[實用新型]層裝式電路板

有效

• 申請號: 201920240476.0
• 申請日: 2019-02-26
• 公開（公告）號: CN209806169U
• 公開（公告）日: 2019-12-17
• 發明（設計）人: 施曉鋒;侯濤
• 申請（專利權）人: 美登思電氣(上海)有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14
• 代理公司: 33244 寧波理文知識產權代理事務所(特殊普通合伙)
• 代理人: 羅京;孟湘明

一層裝式電路板，其包括至少二子電路板和至少一支撐件，其中各所述子電路板之間被電連接，其中至少一所述支撐件被支撐于各所述子電路板之間，其中每相鄰的二所述子電路板之間分別界定一安裝空間以供容納安裝至少一電子元器件。

技術領域

本發明涉及電路板領域，進一步涉及一層裝式電路板。

背景技術

PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于PCB是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。目前電子設備如電腦、手機、相機或者電視等等采用所述印制電路板后，由于所述PCB印刷工藝的穩定性，從而可以避免人工接線的差錯，并可以實現所述電子元器件的自動插裝或貼裝、自動焊錫或者自動檢測等，保證了所述電子設備的電路質量，提高了勞動生產率、降低了成本，并便于維修。

通常情況下，所述PCB設計中需要考慮電路的信號完整性(Signal Integrity，簡稱SI)，當所述電路中的信號能以要求的時序、持續時間和電壓幅度到達接收芯片管腳時，該電路就有很好的信號完整性。當所述電路的信號不能正常響應或者信號質量不能使所述電子設備的系統長期穩定工作時，所述PCB的電路的信號完整性就出現了問題，繼而導致所述電子設備出現故障或者無法正常工作等。

傳統的所述PCB的制作方法是將所有的所述電子元器件都集中在一塊所述電路板上，但是對于較為復雜的電路板或者隨著所述電路板的功能增多，所述電路板上需要被集成的所述電子元器件也越多，導致所述電路板的平面尺寸過大，進而使所述電子設備需要預留較大的平面空間安裝所述電路板，使得所述電子設備的體積變大。而且，對于有些電子元器件的體積和重量都很大，比如各類電阻、電容等，在設計所述電路板的電路的時，又要考慮到所述電路信號傳輸的完整性以及電磁干擾等因素，因此更加導致所述電路板的平面尺寸需做的更加大，空間利用率較差。

另外，由于被設置于所述電路板的一些較重元器件的質量比較大，導致所述電路板中間位置所受應力較大，當所述電路板遇到劇烈震動或者撞擊時可能會發生損壞或者斷裂等，進而導致電路中斷，整個所述電路板報廢。

通常情況下，所述電路板根據實際電路需要，可以被實施為具有2層、4層、6層、8層甚至更多層的電路層，比如6層電路層通常包括3或4層信號層(Siganl)、1或2層地線層(GND)和1層電源層(POWER)，其中所述信號層用于傳輸低速或高速信號，其中所述地線層用于接入零線，其中所述電源層用于接入電源。

例如，目前所述6層電路層的排布方式包括以下三種：方案一、Siganl_1(Top)，GND(Inner_1)，Siganl_2(Inner_2)，Siganl_3(Inner_3)，POWER(Inner_4)，Siganl_4(Bottom)，方案二、Siganl_1(Top)，Siganl_2(Inner_1)，POWER(Inner_2)，GND(Inner_3)，Siganl_3(Inner_4)，Siganl_4(Bottom)，方案三、Siganl_1(Top)，GND(Inner_1)，Siganl_2(Inner_2)，POWER(Inner_3)，GND(Inner_4)，Siganl_3(Bottom)。由此可見，所述6層電路層的電路板由于信號層增多，所述電子元器件的布置數量也會增多，進而使所述6層電路板的平面面積增大，空間利用率較差，對加工工藝要求較高，生成成本高。

發明內容

本發明的一個目的在于提供一層裝式電路板，其具有多層結構，使各電子元器件能夠被分層安裝布置，以減小所述層裝式電路板的平面尺寸，降低產品工藝要求，增加所述層裝式電路板的抗震裂能力。

本發明的另一個目的在于提供一層裝式電路板，其具有多個子電路板，其中各所述子電路板被分層安裝固定，其中每個所述子電路板均能夠用來布置各所述電子元器件，進而使各所述電子元器件也被分層安裝，減少占用平面面積尺寸，提高垂直空間利用率。