[實用新型]層裝式電路板

有效

• 申請號: 201920240476.0
• 申請日: 2019-02-26
• 公開（公告）號: CN209806169U
• 公開（公告）日: 2019-12-17
• 發明（設計）人: 施曉鋒;侯濤
• 申請（專利權）人: 美登思電氣(上海)有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14
• 代理公司: 33244 寧波理文知識產權代理事務所(特殊普通合伙)
• 代理人: 羅京;孟湘明

1.一層裝式電路板，其特征在于，包括：

至少二子電路板；和

至少一支撐件，其中各所述子電路板之間被電連接，其中至少一所述支撐件被支撐于各所述子電路板之間，其中每相鄰的二所述子電路板之間分別界定一安裝空間以供容納安裝至少一電子元器件。

2.根據權利要求1所述層裝式電路板，其中各所述子電路板包括一第一子電路板和一第二子電路板，其中所述第一子電路板與所述第二子電路板被分層布置，其中所述第一子電路板與所述第二子電路板之間界定一第一安裝空間。

3.根據權利要求2所述層裝式電路板，其中各所述子電路板還包括一第三子電路板，其中所述第一子電路板、所述第二子電路板與所述第三子電路板被依次分層布置，其中所述第二子電路板與所述第三子電路板之間界定一第二安裝空間。

4.根據權利要求3所述層裝式電路板，其中各所述子電路板還包括一第四子電路板，其中所述第一子電路板、所述第二子電路板、所述第三子電路板與所述第四子電路板被依次分層布置，其中所述第三子電路板與所述第四子電路板之間界定一第三安裝空間。

5.根據權利要求4所述層裝式電路板，其中所述第一子電路和所述第四子電路板被分別實施為具有2層電路層或者4層電路層，其中所述第二子電路板和所述第三子電路板被分別實施為具有4層電路層或者6層電路層。

6.根據權利要求4所述層裝式電路板，其中所述第一安裝空間的高度大于所述第二安裝空間，其中所述第二安裝空間的高度大于所述第三安裝空間的高度。

7.根據權利要求1至6任一所述層裝式電路板，其中各所述支撐件被可拆卸地安裝于各所述子電路板之間。

8.根據權利要求7所述層裝式電路板，其還包括一支撐板，其中所述各所述子電路板被各所述支撐件平行地固定安裝于所述支撐板。

9.根據權利要求7所述層裝式電路板，其還包括一支撐板，其中各所述子電路板被垂直安裝于所述支撐板。

10.根據權利要求8所述層裝式電路板，其中各所述子電路板均位于所述支撐板的上側。