[實用新型]一種具有防浮起功能的芯片綁定玻璃結構

有效

• 申請號: 201920239042.9
• 申請日: 2019-02-26
• 公開（公告）號: CN209344033U
• 公開（公告）日: 2019-09-03
• 發明（設計）人: 田永平
• 申請（專利權）人: 蘇州東山精密制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 蘇州智品專利代理事務所(普通合伙) 32345
• 代理人: 王利斌

本實用新型公開了一種具有防浮起功能的芯片綁定玻璃結構，包括芯片和玻璃層，所述芯片上具有多個凸點，所述玻璃層上具有與所述凸點相匹配的面板墊，還包括共晶層和粘著層，所述凸點和面板墊之間通過共晶層連接，所述粘著層填充于芯片和玻璃層之間，本實用新型芯片和面板墊位置通過共晶焊方式形成的共晶層有效連接在一起，中間位置通過粘著劑填充形成的粘著層連接在一起，將芯片牢靠的綁定于玻璃層上，通過此種方式可以有效增加芯片的推拉力，從而可以完全改善可靠性后芯片浮起而導致的顯示功能問題。

技術領域

本實用新型涉及LCM（液晶模塊）顯示設備技術領域，尤其涉及一種具有防浮起功能的芯片綁定玻璃結構。

背景技術

現有LCM（液晶模塊）顯示領域，芯片被直接綁定在玻璃層上是普遍工藝，通過ACF（異方性導電膠膜）作用，將芯片和面板墊連接起來，既可以導通又同時起到固定作用。

正常情況下，芯片通過ACF固定于面板墊上，可靠性不會存在問題；但是隨著TDDI（觸控面板整合單芯片）方案成熟，以及有些芯片含RAM（隨機存取存）功能，芯片尺寸越來越大，加上有些IC Dummy較少，正常綁定工藝，芯片形變量比面板墊要大，導致芯片直接綁定在玻璃層的成品存在很大的內應力，在可靠性測試之后，尤其經濕熱交變、人工汗液后，出現芯片浮起問題，進一步表現出顯示功能問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種具有防浮起功能的芯片綁定玻璃結構，芯片和面板墊位置通過共晶層有效連接在一起，中間位置通過粘著層連接在一起，將芯片牢靠的綁定于玻璃層上，從而可以完全改善可靠性后芯片浮起而導致的顯示功能問題。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種具有防浮起功能的芯片綁定玻璃結構，包括芯片和玻璃層，所述芯片上具有多個凸點，所述玻璃層上具有與所述凸點相匹配的面板墊，還包括共晶層和粘著層，所述凸點和面板墊之間通過共晶層連接，所述粘著層填充于芯片和玻璃層之間。

作為進一步的優化，所述共晶層為金錫共晶層。

作為進一步的優化，所述共晶層的厚度為3-5um。

作為進一步的優化，所述粘著層包裹于凸點、共晶層和面板墊的外側。

作為進一步的優化，所述粘著層為熱固性粘著層或水膠粘著層。

作為進一步的優化，所述粘著層為雙面膠粘著層。

與現有技術相比，本實用新型具有以下的有益效果：芯片和面板墊位置通過共晶焊方式形成的共晶層有效連接在一起，中間位置通過粘著劑填充形成的粘著層連接在一起，將芯片牢靠的綁定于玻璃層上，通過此種方式可以有效增加芯片的推拉力，從而可以完全改善可靠性后芯片浮起而導致的顯示功能問題。

附圖說明

圖1為常規芯片綁定于玻璃層后浮起的示意圖。

圖2為本實用新型的示意圖。

圖中，1.芯片；2.凸點；3.玻璃層；4.面板墊；5.異方性導電膠膜；6.共晶層；7.粘著層。

具體實施方式

以下是本實用新型的具體實施例并結合附圖，對本實用新型的技術方案作進一步的描述，但本實用新型并不限于這些實施例。

如圖2所示，一種具有防浮起功能的芯片綁定玻璃結構，包括芯片1和玻璃層3，芯片1上具有多個凸點2，玻璃層3上具有與凸點2相匹配的面板墊4，還包括共晶層6和粘著層7，凸點2和面板墊4之間通過共晶層6連接，粘著層7填充于芯片1和玻璃層3之間。

共晶層6為金錫共晶層。

共晶層6的厚度為3-5um。

粘著層7包裹于凸點2、共晶層6和面板墊4的外側。