[實(shí)用新型]一種具有防浮起功能的芯片綁定玻璃結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920239042.9 | 申請日： | 2019-02-26 |
| 公開（公告）號： | CN209344033U | 公開（公告）日： | 2019-09-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 田永平 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘇州東山精密制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/60 | 分類號： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 蘇州智品專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32345 | 代理人： | 王利斌 |
| 地址： | 215106 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 芯片 玻璃層 共晶層 粘著層 凸點(diǎn) 本實(shí)用新型 玻璃結(jié)構(gòu) 防浮起 和面板 綁定 填充 顯示功能 有效連接 墊位置 共晶焊 面板墊 推拉力 粘著劑 浮起 匹配 | ||
1.一種具有防浮起功能的芯片綁定玻璃結(jié)構(gòu)，包括芯片(1)和玻璃層(3)，所述芯片(1)上具有多個凸點(diǎn)(2)，所述玻璃層(3)上具有與所述凸點(diǎn)(2)相匹配的面板墊(4)，其特征在于，還包括共晶層(6)和粘著層(7)，所述凸點(diǎn)(2)和面板墊(4)之間通過共晶層(6)連接，所述粘著層(7)填充于芯片(1)和玻璃層(3)之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有防浮起功能的芯片綁定玻璃結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述共晶層(6)為金錫共晶層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的具有防浮起功能的芯片綁定玻璃結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述共晶層(6)的厚度為3-5um。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有防浮起功能的芯片綁定玻璃結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述粘著層(7)包裹于凸點(diǎn)(2)、共晶層(6)和面板墊(4)的外側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的具有防浮起功能的芯片綁定玻璃結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述粘著層(7)為熱固性粘著層或水膠粘著層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的具有防浮起功能的芯片綁定玻璃結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述粘著層(7)為雙面膠粘著層。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
