[實用新型]一種立體封裝MRAM存儲器

有效

• 申請號: 201920230600.5
• 申請日: 2019-02-25
• 公開（公告）號: CN209471949U
• 公開（公告）日: 2019-10-08
• 發明（設計）人: 顏軍;湯凡;王烈洋;占連樣
• 申請（專利權）人: 珠海歐比特宇航科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/49
• 代理公司: 廣東朗乾律師事務所 44291
• 代理人: 閆有幸

本實用新型公開了一種立體封裝MRAM存儲器，涉及存儲設備領域，包括從下至上堆疊設置的一個底板層和多個芯片層；每一芯片層分別包括一個MRAM芯片以及銅帶，所述銅帶為扁平帶狀，設置在相應芯片層內MRAM芯片的上表面一側；所述銅帶將所屬芯片層的MRAM芯片的引腳與所述底板層上對外連接的引腳電氣連接，或者將所屬芯片層的MRAM芯片的多個引腳電氣連接所述底板層設有用于對外連接的引腳。用較薄的銅帶來代替傳統的厚度較大的疊層PCB板，能夠有效的降低存儲器的厚度，另外使用銅帶，其阻抗更小，信號質量更高；高度降低能夠使存儲器具有良好的抗沖擊性能。適合應于在空間條件受限下的各種使用領域，如航空、航天領域。

〖技術領域〗

本實用新型涉及存儲設備領域，尤其涉及一種立體封裝MRAM存儲器。

〖背景技術〗

隨著當代電子技術的不斷發展及普及，行業內秉承著可持續發展的目標，在科技創新路上與日俱進。如今在航空、航天領域的計算機系統中，越來越多地需要運行軟件操作系統，因此對數據存儲的速率要求較高，需要MRAM數據存儲器件作為數據存儲，在某些應用中，由于操作系統的復雜程度增大，對MRAM存儲器的容量要求越來越大，出現了系統對大容量MARM存儲器的需求，能滿足這一需求的方法可以是增加MARM單片的數量，但由于該方法需要占用較大的系統面積，故早已不是當下新興的方法。接而產生的基于立體封裝的大容量存儲器由于其大大減小了所占系統的面積以及提升的可靠性、長壽命等優點，目前已更多的運用在航空航天。

現有技術中的立體封裝技術，有的采用多層置放PCB板，每層置放PCB板上放置原料芯片，然后將多層置放PCB垂直疊裝、再灌膠、切割、激光雕刻等工序。使用置放PCB板使原料芯片不同pin腳的電氣連接比較容易實現，只需在疊層PCB預設線路即可完成，但置放PCB板具有一定厚度，當需要較大容量的存儲器時，往往需要堆疊更多層的原料芯片，也就需要使用多個置放PCB板，使得存儲器最終的高度比較大，在空間高度受限的情況下，此種方法所生產出的存儲器的厚度無法滿足實際使用，另外高度太大，對存儲器整體的抗沖擊能力不利。

〖實用新型內容〗

本實用新型要解決的技術問題是提供一種立體封裝MRAM存儲器容量，采用較薄銅片代替現有技術中的疊層PCB板，能夠有效的減少存儲器的整體高度。

為實現上述目的，本實用新型采用以下的技術方案：

一種立體封裝MRAM存儲器，包括：從下至上堆疊設置的一個底板層和多個芯片層；每一芯片層分別包括一個MRAM芯片；所述底板層設有用于對外連接的引腳，所述堆疊的一個底板層和多個芯片層經灌封、切割后在周邊露出電氣連接引腳，并在外表面設有鍍金連接線；鍍金連接線將所述一個底板層和多個芯片層上露出的電氣連接引腳進行相互連接，其特征在于：

每個芯片層還分別包括銅帶，所述銅帶為扁平帶狀，設置在相應芯片層內MRAM芯片的上表面一側；所述銅帶將所屬芯片層的MRAM芯片的引腳與所述底板層上對外連接的引腳電氣連接，或者將所屬芯片層的MRAM芯片的多個引腳電氣連接。

作為改進的技術方案，所述銅帶的個數為兩個，分別沿所屬芯片層的MRAM芯片的兩排引腳排列方向設置；所述兩個銅帶在MRAM芯片上表面形成容置空腔。

作為改進的技術方案，每個芯片層還包括填充片，所述填充片設置在所述容置空腔內，所述填充片用于填充所述容置空腔。

作為改進的技術方案，每個芯片層還包括膠膜，所述膠膜粘貼在相應芯片層內MRAM芯片的上表面，所述銅帶與所述填充貼片粘貼在膠膜上。

作為改進的技術方案，所述底板層包括底板以及引線框架，所述引線框架固定在所述底板上，所述對外連接的引腳設置在所述引線框架上。

作為改進的技術方案，所述底板與引線框架為一體成型結構。

作為改進的技術方案，所述底板與所述引線框架焊接連接。