[實用新型]一種半導體芯片生產設備的機械手傳送裝置有效
| 申請號: | 201920218983.4 | 申請日: | 2019-02-21 |
| 公開(公告)號: | CN209266380U | 公開(公告)日: | 2019-08-16 |
| 發明(設計)人: | 彭朝亮 | 申請(專利權)人: | 華芯智造微電子(重慶)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
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| 地址: | 401420 重慶市*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體芯片 底座 安裝板 夾持裝置 出料口 本實用新型 機械手傳送 對稱設置 加工裝置 生產設備 收集裝置 輸送裝置 側壁 電動伸縮桿 側壁連接 緩沖保護 出料板 上端 受損 加工 運輸 | ||
本實用新型公開了一種半導體芯片生產設備的機械手傳送裝置,包括底座,所述底座上側側壁設有兩個對稱設置的安裝板,兩個所述安裝板的上端設有加工裝置,所述底座的上側側壁設有輸送裝置,且安裝板上設有出料口,所述底座的一側設有收集裝置,且收集裝置靠近出料口設置,所述出料口上設有出料板,所述底座的上方設有兩個對稱設置的夾持裝置,且兩個夾持裝置均通過電動伸縮桿與安裝板的側壁連接,兩個所述夾持裝置位于加工裝置與輸送裝置之間。本實用新型便于對不同長度的半導體芯片進行固定,且半導體芯片加工后運輸時能夠緩沖保護,半導體芯片不易碰撞受損。
技術領域
本實用新型涉及半導體技術領域,尤其涉及一種半導體芯片生產設備的機械手傳送裝置。
背景技術
半導體芯片:在半導體片材上進行浸蝕,布線,制成的能實現某種功能的半導體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質電路板不要好奇分解它),鍺等半導體材料。為了滿足量產上的需求,半導體的電性必須是可預測并且穩定的,因此包括摻雜物的純度以及半導體晶格結構的品質都必須嚴格要求。常見的品質問題包括晶格的位錯(dislocation)、孿晶面(twins)或是堆垛層錯(stacking fault)都會影響半導體材料的特性。對于一個半導體器件而言,材料晶格的缺陷(晶體缺陷)通常是影響元件性能的主因。半導體芯片在加工過程中需要使用半導體芯片生產設備的機械手傳送裝置;
現有的半導體芯片生產設備的機械手傳送裝置在加工半導體芯片時不便于對不同長度的半導體芯片進行固定,且半導體芯片加工后運輸時無緩沖保護,半導體芯片易碰撞受損,為此我們提出一種半導體芯片生產設備的機械手傳送裝置來解決上述問題。
實用新型內容
本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的問題,而提出的一種半導體芯片生產設備的機械手傳送裝置。
為了實現上述目的,本實用新型采用了如下技術方案:
一種半導體芯片生產設備的機械手傳送裝置,包括底座,所述底座上側側壁設有兩個對稱設置的安裝板,兩個所述安裝板的上端設有加工裝置,所述底座的上側側壁設有輸送裝置,且安裝板上設有出料口,所述底座的一側設有收集裝置,且收集裝置靠近出料口設置,所述出料口上設有出料板,所述底座的上方設有兩個對稱設置的夾持裝置,且兩個夾持裝置均通過電動伸縮桿與安裝板的側壁連接,兩個所述夾持裝置位于加工裝置與輸送裝置之間。
優選地,所述加工裝置包括水平設置的第一支板,所述第一支板的下側側壁橫向設有開口朝向輸送裝置的滑槽,所述滑槽內固定連接有水平設置的固定桿,且固定桿上套設有豎直設置的連接桿,所述連接桿的下端活動卡接有加工頭。
優選地,所述輸送裝置包括水平設置的輸送履帶,所述底座上設有驅動電機,且驅動電機的輸出端與輸送履帶連接。
優選地,所述收集裝置包括收集槽,所述收集槽內設有水平設置的緩沖板,且緩沖板通過多個第一彈簧與收集槽的底壁連接。
優選地,兩個所述夾持裝置均包括豎直設置的第二支板,兩個所述第二支板相對的一側側壁均固定連接有水平設置的第三支板,兩個所述第三支板的上端均通過多個第二彈簧連接有水平設置的第四支板,且兩個第四支板均與第二支板的側壁滑動連接。
優選地,兩個所述第三支板與兩個第四支板之間均設有拉桿,且兩個拉桿均貫穿第四支板設置,兩個所述第四支板的上側側壁均滑動連接有與拉桿匹配設置的滑動鎖塊。
本實用新型中有益效果如下:
1、連接桿能夠在滑槽內滑動,從而帶動加工頭運動,便于對半導體原料進行加工,固定桿使連接桿的運動狀態更加穩定,加工頭與連接桿活動卡接便于更換檢修;
2、驅動電機帶動輸送履帶轉動,將加工后的半導體材料輸送至出料板上,半導體材料落在收集槽中,緩沖板與第一彈簧配合對半導體進行緩沖,防止半導體材料碰撞損壞;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





