[實用新型]一種半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)設(shè)備的機械手傳送裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920218983.4 | 申請日: | 2019-02-21 |
| 公開(公告)號: | CN209266380U | 公開(公告)日: | 2019-08-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 彭朝亮 | 申請(專利權(quán))人: | 華芯智造微電子(重慶)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 401420 重慶市*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體芯片 底座 安裝板 夾持裝置 出料口 本實用新型 機械手傳送 對稱設(shè)置 加工裝置 生產(chǎn)設(shè)備 收集裝置 輸送裝置 側(cè)壁 電動伸縮桿 側(cè)壁連接 緩沖保護(hù) 出料板 上端 受損 加工 運輸 | ||
1.一種半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)設(shè)備的機械手傳送裝置,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)上側(cè)側(cè)壁設(shè)有兩個對稱設(shè)置的安裝板(2),兩個所述安裝板(2)的上端設(shè)有加工裝置,所述底座(1)的上側(cè)側(cè)壁設(shè)有輸送裝置,且安裝板(2)上設(shè)有出料口(3),所述底座(1)的一側(cè)設(shè)有收集裝置,且收集裝置靠近出料口(3)設(shè)置,所述出料口(3)上設(shè)有出料板(19),所述底座(1)的上方設(shè)有兩個對稱設(shè)置的夾持裝置,且兩個夾持裝置均通過電動伸縮桿(4)與安裝板(2)的側(cè)壁連接,兩個所述夾持裝置位于加工裝置與輸送裝置之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)設(shè)備的機械手傳送裝置,其特征在于,所述加工裝置包括水平設(shè)置的第一支板(5),所述第一支板(5)的下側(cè)側(cè)壁橫向設(shè)有開口朝向輸送裝置的滑槽(6),所述滑槽(6)內(nèi)固定連接有水平設(shè)置的固定桿(7),且固定桿(7)上套設(shè)有豎直設(shè)置的連接桿(8),所述連接桿(8)的下端活動卡接有加工頭(9)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)設(shè)備的機械手傳送裝置,其特征在于,所述輸送裝置包括水平設(shè)置的輸送履帶(10),所述底座(1)上設(shè)有驅(qū)動電機(11),且驅(qū)動電機(11)的輸出端與輸送履帶(10)連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)設(shè)備的機械手傳送裝置,其特征在于,所述收集裝置包括收集槽(12),所述收集槽(12)內(nèi)設(shè)有水平設(shè)置的緩沖板(13),且緩沖板(13)通過多個第一彈簧與收集槽(12)的底壁連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)設(shè)備的機械手傳送裝置,其特征在于,兩個所述夾持裝置均包括豎直設(shè)置的第二支板(14),兩個所述第二支板(14)相對的一側(cè)側(cè)壁均固定連接有水平設(shè)置的第三支板(15),兩個所述第三支板(15)的上端均通過多個第二彈簧連接有水平設(shè)置的第四支板(16),且兩個第四支板(16)均與第二支板(14)的側(cè)壁滑動連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)設(shè)備的機械手傳送裝置,其特征在于,兩個所述第三支板(15)與兩個第四支板(16)之間均設(shè)有拉桿(17),且兩個拉桿(17)均貫穿第四支板(16)設(shè)置,兩個所述第四支板(16)的上側(cè)側(cè)壁均滑動連接有與拉桿(17)匹配設(shè)置的滑動鎖塊(18)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





