[實用新型]一種晶圓片的激光切割裝置

有效

• 申請號: 201920214675.4
• 申請日: 2019-02-20
• 公開（公告）號: CN209919117U
• 公開（公告）日: 2020-01-10
• 發明（設計）人: 陳義紅;李貴林;陳聰;李陵江
• 申請（專利權）人: 廣州安特激光技術有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70;B23K26/03
• 代理公司: 44295 廣州海心聯合專利代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 黃為

本實用新型公開了一種晶圓片的激光切割裝置，包括機臺和設置在機臺上的晶圓片切割裝置，所述機臺的進料側和出料側皆設有輸送晶圓片的輸送機構，兩個所述輸送機構之間設有晶圓片的拍攝定位機構，所述拍攝定位機構的一側設有晶圓片的吸取機構，所述拍攝定位機構一側設有能夠上下移動激光切割器。本實用新型提供的一種晶圓片的激光切割裝置，通過拍攝定位機構，使激光切割器定位更加精準，配合輸送機構和吸取機構，能夠自動化的快速準確切割晶圓片。

技術領域

本發明涉及晶圓片加工技術領域，尤其涉及一種晶圓片的激光切割裝置。

背景技術

晶圓片，是指先將二氧化矽經過純化,融解,蒸餾之后,制成矽晶棒,晶圓廠再拿這些矽晶棒研磨,拋光和切片成為晶圓片。晶圓片可以用來加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓片的加工需要把整片的晶圓按芯片大小分割成單一的芯片。現有的加工方式都是通過人工配合切割機器或真空陶瓷吸盤配合移動機構兩種方式來實現的。

在對晶圓片進行激光切割機上時，若采用真空陶瓷吸盤配合移動機構來吸取晶圓片放置到加工臺上，雖然生產效率較快，但是，機器經過長時間運作后，進行微調的真空陶瓷吸盤以及X、Y軸的移動機構會產生偏差，導致晶圓片放置位置的不準確，進而造成廢品率的增高。

若采用人工戴上專門的防磨損手套，一片一片的將晶圓片手工放置到加工臺上，雖然可以更好的避免晶圓片出現殘次品，但是耗費人力，且耗時較長，不利于生產效率的提高。

因此，目前急需一種能夠解決上述問題的晶圓片的激光切割裝置。

發明內容

本發明的目的是提供一種晶圓片的激光切割裝置，通過拍攝定位機構，使激光切割器定位更加精準，配合輸送機構和吸取機構，能夠自動化的快速準確切割晶圓片。

為實現上述目的，本發明提供一種晶圓片的激光切割裝置，包括機臺和設置在機臺上的晶圓片切割裝置，所述機臺的進料側和出料側皆設有輸送晶圓片的輸送機構，兩個所述輸送機構之間設有晶圓片的拍攝定位機構，所述拍攝定位機構的一側設有晶圓片的吸取機構，所述拍攝定位機構一側設有能夠上下移動激光切割器。

作為本發明的更進一步改進，所述輸送機構包括安裝架，所述安裝架上邊緣水平設有一在驅動機構的作用下直線往復移動的托料平臺；所述安裝架上部和托料平臺上分別設有位于同一高度且軸線水平延伸的第一轉向輥和導輪；還包括沿托料平臺的移動方向布置且套設在第一轉向輥和導輪上的送料皮帶，安裝架上還設有送料皮帶的動力裝置和皮帶收緊裝置。

作為本發明的更進一步改進，所述安裝架下部的一側設有用于引導送料皮帶水平轉向且能軸向轉動的第二轉向輥，所述安裝架下部的另一側設有用于引導送料皮帶向上轉向的第三轉向輥，所述皮帶收緊裝置設置在第三轉向輥的上部。

作為本發明的更進一步改進，所述皮帶收緊裝置包括一推動機構，所述推動機構的上端面設有一能在推動機構的作用下沿托料平臺的移動方向往復移動的滑蓋，所述滑蓋的上端面設有用于引導送料皮帶向上轉向且能水平移動收緊皮帶的第四轉向輥。

作為本發明的更進一步改進，所述吸取機構包括一沿晶圓片的輸送方向布置的第一水平移動機構，所述第一水平移動機構上設有沿其布置方向往復移動的安裝座，所述安裝座上部設有兩條互相平行的用于吸取晶圓片的機械臂。

作為本發明的更進一步改進，所述機械臂在遠離安裝座的一端的下部設有水平布置且能上下移動的吸盤，所述吸盤設有圍繞其軸心布置的多個吸氣管。

作為本發明的更進一步改進，所述拍攝定位機構包括第二水平移動機構和設置在其一側的固定架，所述第二水平移動機構上設有與第二水平移動機構相聯動的承載臺；所述固定架上連接有攝像頭和位于攝像頭下方的框架，所述框架位于第二水平移動機構的上方且其高度大于承載臺的高度，所述框架內側設有補光燈。