[實(shí)用新型]模組化導(dǎo)熱測(cè)溫傳感器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201920210765.6
• 申請(qǐng)日: 2019-02-19
• 公開（公告）號(hào): CN209470787U
• 公開（公告）日: 2019-10-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 隋中華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 興勤（宜昌）電子有限公司
• 主分類號(hào): G01K7/22
• 分類號(hào): G01K7/22;G01K1/16;G01K1/08
• 代理公司: 宜昌市三峽專利事務(wù)所 42103
• 代理人: 李末黎

模組化導(dǎo)熱測(cè)溫傳感器，包括底座，引腳、NTC及封膠；所述底座上設(shè)有灌膠槽，NTC置于灌膠槽內(nèi)并與引腳焊接成一體，封膠對(duì)灌膠槽填封。本實(shí)用新型提供的模組化導(dǎo)熱測(cè)溫傳感器，避免導(dǎo)熱性能不佳或易裂片等現(xiàn)象。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及傳感器，尤其是模組化導(dǎo)熱測(cè)溫傳感器。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的貼片NTC焊接在軟板上，會(huì)有熱傳導(dǎo)不佳，易裂片，易受潮，導(dǎo)致NTC低阻等缺陷。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種模組化導(dǎo)熱測(cè)溫傳感器，一次性解決熱傳導(dǎo)軟板SMD易裂片，易受潮的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是：

模組化導(dǎo)熱測(cè)溫傳感器,包括底座、引腳、NTC熱敏電阻，所述底座上設(shè)有槽口，NTC熱敏電阻位于槽口內(nèi)，NTC熱敏電阻連接導(dǎo)電引腳，槽口內(nèi)填封有膠體，膠體用于對(duì)NTC熱敏電阻絕緣密封。

所述底座連接散熱引腳；散熱引腳空置，用來導(dǎo)熱。

所述導(dǎo)電引腳與NTC熱敏電阻回流焊接。

所述膠體為環(huán)氧樹脂膠體。

本實(shí)用新型一種模組化導(dǎo)熱測(cè)溫傳感器，將貼片NTC與有4個(gè)Pin腳的底座制成模組，可以改善熱傳導(dǎo)不佳、易裂片、易受潮而導(dǎo)致NTC低阻等缺點(diǎn)，增加測(cè)溫模組結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，提高產(chǎn)品的可信賴性，并維持貼片自動(dòng)化作業(yè)。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明：

圖1為本實(shí)用新型的外部結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型去掉封膠后的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本實(shí)用新型中引腳與NTC的連接示意圖。

圖中：底座1，引腳2，導(dǎo)電引腳2-1，散熱引腳2-2，NTC 3，封膠4，灌膠槽5。

具體實(shí)施方式

如圖1-4所示，模組化導(dǎo)熱測(cè)溫傳感器，包括塑膠底座1，塑膠底座1中心設(shè)有一個(gè)圓形（或其他形狀）的灌膠槽5，塑膠底座1內(nèi)左右并排引出兩組引腳，分別為導(dǎo)電引腳2-1和散熱引腳2-2，NTC3置于灌膠槽5內(nèi)并與導(dǎo)電引腳2-1焊接，封膠4對(duì)灌膠槽5填封。

這里的封膠4采用環(huán)氧樹脂，可起到絕緣密封的作用，進(jìn)而防潮。

工作原理及過程：利用塑膠底座1, 將導(dǎo)熱(空置的兩個(gè)Pin腳, 用來導(dǎo)熱)及導(dǎo)電(與NTC焊接的兩個(gè)Pin腳, 用來導(dǎo)電)這兩種功能整合在同一機(jī)構(gòu)里, 同時(shí)把SMDType的NTC放入塑膠底座1中后, 通過回流焊后再填膠, 來達(dá)到防止SMD裂片, 及防潮的功能。依照不同大小的底座可以放置不同尺寸的SMD Type的NTC, 產(chǎn)線可使用自動(dòng)化工藝將模組直接焊接在軟板或主板上。