[實用新型]模組化導熱測溫傳感器有效
| 申請號： | 201920210765.6 | 申請日： | 2019-02-19 |
| 公開（公告）號： | CN209470787U | 公開（公告）日： | 2019-10-08 |
| 發明（設計）人： | 隋中華 | 申請（專利權）人： | 興勤（宜昌）電子有限公司 |
| 主分類號： | G01K7/22 | 分類號： | G01K7/22;G01K1/16;G01K1/08 |
| 代理公司： | 宜昌市三峽專利事務所 42103 | 代理人： | 李末黎 |
| 地址： | 443007 湖北*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導熱 測溫傳感器 灌膠槽 模組化 封膠 引腳 底座 本實用新型 導熱性能 裂片 填封 焊接 | ||
【權利要求書】：
1.模組化導熱測溫傳感器,包括底座（1）、引腳（2）、NTC熱敏電阻（3），其特征在于：所述底座（1）上設有槽口（5），NTC熱敏電阻（3）位于槽口（5）內，NTC熱敏電阻（3）連接導電引腳（2-1），槽口（5）內填封有膠體（4），膠體（4）用于對NTC熱敏電阻（3）絕緣密封。
2.根據權利要求1所述的模組化導熱測溫傳感器，其特征在于：所述底座（1）連接散熱引腳（2-2）；散熱引腳（2-2）空置，用來導熱。
3.根據權利要求1所述的模組化導熱測溫傳感器，其特征在于：所述導電引腳（2-1）與NTC熱敏電阻（3）回流焊接。
4.根據權利要求1所述的模組化導熱測溫傳感器，其特征在于：所述膠體（4）為環氧樹脂膠體。
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