[實用新型]一種排氣管路及制程設備

有效

• 申請號: 201920204577.2
• 申請日: 2019-02-15
• 公開（公告）號: CN209935442U
• 公開（公告）日: 2020-01-14
• 發明（設計）人: 朱小凡;陳章晏;張文福;劉家樺;葉日銓
• 申請（專利權）人: 德淮半導體有限公司
• 主分類號: B08B9/032
• 分類號: B08B9/032;H01J37/32
• 代理公司: 31295 上海思捷知識產權代理有限公司
• 代理人: 王宏婧

本實用新型提供了一種排氣管路及制程設備，該排氣管路包括排氣管和清洗組件；所述排氣管的進氣口用于與制程單元的出氣口相連通；所述清洗組件設置于所述排氣管內，并位于所述排氣管靠近所述制程單元的一端；所述清洗組件用于對所述排氣管的內壁進行清洗。本實用新型能夠有效消除排氣管內部的結晶狀況，保證排氣管內不會有化學品殘留，有效延長了排氣管的使用壽命，減少了排氣管的維護時間，進而可以有效降低生產成本。該制程設備包括上述的排氣管路，由于排氣管內部不易堵塞，由此可以大大改善制程設備的內部環境。

技術領域

本實用新型涉及半導體集成電路制造技術領域，特別涉及一種排氣管路及制程設備。

背景技術

在半導體加工過程中，半導體制程單元的工藝腔為半導體基片的加工提供真空環境，通過向工藝腔的腔室中供應氣體，并通過射頻電源將所述工藝氣體激發成等離子態，對半導體基片表面進行相應的材料刻蝕、沉積、離子注入以及表面改質(例如氧化、氮化)等加工工藝。在這些加工過程中以及加工工藝結束時，供應的工藝氣體通常不會被完全消耗掉，且加工過程中也會產生很多新的氣體，這些氣體統稱為工藝殘余氣體，為了避免這些工藝殘余氣體對后續半導體基片加工的影響以及避免這些殘余氣體散發到半導體制造環境中造成環境污染和人員中毒危害，需要在制程單元出口處設置排氣管路。

在現有技術中，只能通過制程單元工藝腔腔體內的壓力偵測探頭判定整體的疏通狀況，但是無法判斷單獨的排氣管路的疏通狀況，因而位于制程單后端的排氣管路無法得到有效管控，排氣管的管壁上容易產生結晶，進而影響到制程單元的排氣，從而造成制程單元環境變差，結晶經過長時間積累，會對排氣管路的薄弱點造成腐蝕進而導致排氣管路泄漏，或者造成排氣管路堵塞而不得不宕機對排氣管路進行檢查、拆卸、清洗以及更換。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種排氣管路及制程設備，可以解決現有技術中存在的位于制程單元后端的排氣管的管壁上容易產生結晶、結晶長時間積累對排氣管路的薄弱點造成腐蝕進而導致排氣管路泄漏或者造成排氣管路堵塞等技術問題中的一個或多個。

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種排氣管路，包括排氣管和清洗組件；所述排氣管的進氣口用于與制程單元的出氣口相連通；所述清洗組件設置于所述排氣管內，并位于所述排氣管靠近所述制程單元的一端；所述清洗組件用于對所述排氣管的內壁進行清洗。

可選的，所述清洗組件包括進水管和清洗裝置，所述進水管的出水口與所述清洗裝置相連通，所述清洗裝置設置于所述排氣管內部，所述清洗裝置用于對所述排氣管的內壁進行清洗。

可選的，所述清洗裝置包括清洗管，所述清洗管上設有多個開孔，所述清洗管的一端開口，另一端封閉，所述清洗管的開口端與所述進水管的出水口相連通。

可選的，所述清洗管的軸線與所述排氣管的軸線位于同一直線上。

可選的，所述清洗管通過支撐組件與所述排氣管的內壁相連。

可選的，所述支撐組件包括至少一組支撐架，所述支撐架的一端與所述排氣管的內壁相連，所述支撐架的另一端與所述清洗管相連。

可選的，所述支撐架為三角支架，所述支撐架包括三條相互對稱分布的支架。

可選的，所述排氣管上設有排水口，所述排水口位于所述清洗組件遠離所述制程單元的一側，所述排氣管路還包括水阻偵測管，所述水阻偵測管與所述排水口相連通，所述水阻偵測管上設有電阻率計，所述進水管上設有放水閥，所述電阻率計和所述放水閥均與一控制器相連，所述控制器用于接收所述電阻率計反饋的信號，并用于根據所述信號控制所述放水閥的開閉。

可選的，所述水阻偵測管為U型管，所述電阻率計設于所述U型管的底部。

此外，為了解決上述技術問題，本實用新型還提供了一種制程設備，所述制程設備包括上述的排氣管路。