[實(shí)用新型]一種光模塊低功耗封裝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920198663.7
• 申請日: 2019-02-14
• 公開（公告）號: CN209844969U
• 公開（公告）日: 2019-12-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳奔;李量
• 申請（專利權(quán)）人: 亨通洛克利科技有限公司
• 主分類號: H04B10/40
• 分類號: H04B10/40;H01S3/04
• 代理公司: 32293 蘇州國誠專利代理有限公司
• 代理人: 陳文爽

本實(shí)用新型涉及一種光模塊裝置，包括：框架，具有底部；設(shè)置于所述框架的底部上的PCB電路板；位于所述PCB電路板上，并與PCB電路板電性連接的MCU控制模塊；設(shè)置于所述框架的底部并位于所述PCB電路板一側(cè)的TEC控制模塊，所述TEC控制模塊與PCB電路板電性連接；設(shè)置于所述TEC溫控模塊一側(cè)的激光器，所述TEC溫控模塊與MCU控制模塊形成溫控電路，以檢測并控制所述激光器的工作溫度。上述實(shí)施方式將TEC溫控模塊直接設(shè)置于框架的底部上，這樣提升了TEC溫控模塊的散熱環(huán)境，降低了光模塊裝置的功耗。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及光模塊封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種光模塊低功耗封裝。

背景技術(shù)

隨著數(shù)據(jù)中心的急劇發(fā)展，相應(yīng)地對光模塊的需求，無論從性能和成本等都有了巨大變化。光模塊快速的朝著高速化、小型化、低功耗，低成本的路線前進(jìn)，這對光模塊的發(fā)明和制造提出了非常嚴(yán)酷的要求。光模塊高速化，隨著 400G應(yīng)用逐漸走入市場，PAM4技術(shù)已經(jīng)逐漸走向成熟，直接調(diào)制已出現(xiàn)瓶頸，外調(diào)(EA調(diào)制和MT調(diào)制)具有容易實(shí)現(xiàn)高速率調(diào)制(大于50G波特率)，容易實(shí)現(xiàn)集成化及小型化，低調(diào)制電壓，高消光比，高調(diào)制速率等優(yōu)點(diǎn)，因此外調(diào)具有更好的演進(jìn)路徑。

傳統(tǒng)外部調(diào)制都需要TEC(Thermo Electric Cooler,半導(dǎo)體致冷器)溫控模塊，這就會導(dǎo)致光模塊低功耗封裝的整體功耗上升，很難滿足數(shù)據(jù)中心的功耗要求。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要針對目前傳統(tǒng)的光模塊低功耗封裝的整體功耗升高的問題，提供一種能夠整體降低功耗的光模塊低功耗封裝及其封裝方法。

一種光模塊低功耗封裝，包括：

框架，具有底部；

設(shè)置于所述框架的底部上的PCB電路板；

位于所述PCB電路板上，并與PCB電路板電性連接的MCU控制模塊；

設(shè)置于所述框架的底部并位于所述PCB電路板一側(cè)的TEC溫控模塊，所述 TEC溫控模塊與PCB電路板電性連接；

設(shè)置于所述TEC溫控模塊一側(cè)的激光器，所述TEC溫控模塊與MCU控制模塊形成溫控電路，以檢測并控制所述激光器的工作溫度。

上述實(shí)施方式將TEC溫控模塊直接設(shè)置于框架的底部上，這樣提升了TEC 溫控模塊的散熱環(huán)境，降低了光模塊低功耗封裝的功耗。

在其中一個優(yōu)選實(shí)施方式中，在所述TEC溫控模塊與所述框架的底部之間具有散熱層。

在其中一個優(yōu)選實(shí)施方式中，所述散熱層為鎢銅散熱結(jié)構(gòu)。

在其中一個優(yōu)選實(shí)施方式中，所述溫控電路還包括：

熱傳感器，用以探測所述激光器的溫度。

在其中一個優(yōu)選實(shí)施方式中，所述熱傳感器具有熱敏電阻。

在其中一個優(yōu)選實(shí)施方式中，所述MCU控制模塊用以接收所述熱傳感器所探測的溫度，當(dāng)所述熱傳感器所探測的溫度低于低溫閾值，控制所述TEC溫控模塊升溫處理；當(dāng)所述熱傳感器所探測的溫度高度高溫閾值，控制所述TEC溫控模塊降溫處理。

上述實(shí)施方式利用MCU控制模塊檢測激光器的溫度，并對TEC溫控模塊進(jìn)行控制，這樣便降低了整體光模塊的封裝裝置的功耗。

在其中一個優(yōu)選實(shí)施方式中，所述光模塊低功耗封裝還包括：

金絲導(dǎo)電線，電性連接于所述PCB電路板與激光器之間。

上述PCB電路板與激光器之間通過金絲鍵合實(shí)現(xiàn)電連接，減弱了大功率散熱對激光器的熱串?dāng)_。

在其中一個優(yōu)選實(shí)施方式中，所述TEC溫控模塊的表面經(jīng)過半導(dǎo)體顆粒鍍層處理。