[實用新型]一種光模塊低功耗封裝有效
| 申請號： | 201920198663.7 | 申請日： | 2019-02-14 |
| 公開（公告）號： | CN209844969U | 公開（公告）日： | 2019-12-24 |
| 發明（設計）人： | 陳奔;李量 | 申請（專利權）人： | 亨通洛克利科技有限公司 |
| 主分類號： | H04B10/40 | 分類號： | H04B10/40;H01S3/04 |
| 代理公司： | 32293 蘇州國誠專利代理有限公司 | 代理人： | 陳文爽 |
| 地址： | 215200 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 光模塊裝置 電性連接 控制模塊 激光器 本實用新型 散熱環境 溫控電路 直接設置 功耗 檢測 | ||
1.一種光模塊低功耗封裝，其特征在于，包括：
框架，具有底部；
設置于所述框架的底部上的PCB電路板；
位于所述PCB電路板上，并與PCB電路板電性連接的MCU控制模塊；
設置于所述框架的底部并位于所述PCB電路板一側的TEC溫控模塊，所述TEC溫控模塊與PCB電路板電性連接；
設置于所述TEC溫控模塊一側的激光器，所述TEC溫控模塊與MCU控制模塊形成溫控電路，以檢測并控制所述激光器的工作溫度。
2.根據權利要求1所述的光模塊低功耗封裝，其特征在于，在所述TEC溫控模塊與所述框架的底部之間具有散熱層。
3.根據權利要求2所述的光模塊低功耗封裝，其特征在于，所述散熱層為鎢銅散熱結構。
4.根據權利要求1所述的光模塊低功耗封裝，其特征在于，所述溫控電路還包括：
熱傳感器，用以探測所述激光器的溫度。
5.根據權利要求4所述的光模塊低功耗封裝，其特征在于，所述熱傳感器具有熱敏電阻。
6.根據權利要求4所述的光模塊低功耗封裝，其特征在于，所述MCU控制模塊用以接收所述熱傳感器所探測的溫度，當所述熱傳感器所探測的溫度低于低溫閾值，控制所述TEC溫控模塊升溫處理；當所述熱傳感器所探測的溫度高度高溫閾值，控制所述TEC溫控模塊降溫處理。
7.根據權利要求1所述的光模塊低功耗封裝，其特征在于，所述光模塊低功耗封裝還包括：
金絲導電線，電性連接于所述PCB電路板與所述激光器之間。
8.根據權利要求1所述的光模塊低功耗封裝，其特征在于，所述TEC溫控模塊的表面經過半導體顆粒鍍層處理。
9.根據權利要求1所述的光模塊低功耗封裝，其特征在于，所述TEC溫控模塊的周邊經過RTV硅膠密封處理。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于亨通洛克利科技有限公司，未經亨通洛克利科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201920198663.7/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種千兆分離式光貓
- 下一篇：光網絡終端及用于光網絡終端的斷電告警的輔助電路
