[實用新型]一種射頻測試裝置

有效

• 申請號: 201920197124.1
• 申請日: 2019-02-14
• 公開（公告）號: CN209151175U
• 公開（公告）日: 2019-07-23
• 發明（設計）人: 李福民
• 申請（專利權）人: 歌爾智能科技有限公司
• 主分類號: H04B17/15
• 分類號: H04B17/15;H04B17/29
• 代理公司: 青島聯智專利商標事務所有限公司 37101
• 代理人: 張翠紅

本實用新型涉及一種射頻測試裝置，用于具有分離的射頻饋電點和接地點的主板的測試，包括射頻測試板和射頻連接器；射頻測試板上布設有饋電微帶線且具有過孔金屬化地；射頻連接器連接至饋電微帶線的一端且匹配成與饋電微帶線的阻抗一致的阻抗，主板的射頻饋電點連接至饋電微帶線的另一端且匹配成與饋電微帶線的阻抗一致的阻抗，主板的接地點連接至過孔金屬化地且匹配成與饋電微帶線的阻抗一致的阻抗。本實用新型用于實現阻抗全匹配，提高射頻測試準確度。

技術領域

本實用新型屬于射頻指標測試技術領域，具體涉及一種用于穿戴類產品半成品主板進行射頻測試的射頻測試裝置。

背景技術

在設計穿戴類產品（例如藍牙耳機、智能手環等）時，需要對其中的藍牙、WiFi、PS等功能進行射頻測試。目前，這種射頻測試需要將產品與射頻測試綜合儀通過射頻連接器進行連接，并調節各連接點的阻抗，使得待測產品至儀表之間的阻抗匹配到50歐姆，此后進行射頻測試。

對于穿戴類產品半成品主板，其體積小巧，且多采用共形倒F天線，而倒F天線的饋電點和接地點不同心，因此，半成品主板的射頻輸出端的饋電點和接地點也是分離的，且相距較遠，導致從儀表的射頻連接器到半成品主板之間的阻抗難以匹配且損耗不易測量。如圖1所示，傳統測試時，由于半成品主板1的射頻輸出端的饋電點和接地點分離，因此需要使用兩個獨立的金屬探針（包括饋電點探針2和接地點探針3）分別與主板1的饋電點和接地點接觸進行測試，而射頻綜合測試儀4的輸出端口連接的是射頻同軸電纜5，若要將射頻同軸電纜5與兩個獨立探針分別連接，需要將射頻同軸電纜5的同軸饋線饋針51和同軸饋線屏蔽層52剝離，并分別對應焊接至饋電點探針2和接地點探針3上，然后饋電點探針2和接地點探針3垂直對應接觸主板1上的饋電點和接地點，且保持饋電點探針2和接地點探針3之間的距離與饋電點和接地點之間的距離保持一致，實現射頻指標測試。利用這種射頻測試方式，主板1輸出的射頻信號從同軸傳輸方式變成平行金屬探針方式，會造成結合部位阻抗不匹配，形成信號反射，導致無法準確對產品進行射頻指標測試。

實用新型內容

本實用新型提供一種射頻測試裝置，用于解決現有技術中對穿戴類產品半成品主板射頻測試時阻抗不匹配，進而導致射頻測試不準確的問題，實現阻抗全匹配，提高射頻測試準確度。

為了解決上述技術問題，本實用新型所提出如下技術方案予以解決：

一種射頻測試裝置，用于具有分離的射頻饋電點和接地點的主板的測試，其特征在于，包括射頻測試板和射頻連接器；所述射頻測試板上布設有饋電微帶線且具有過孔金屬化地；所述射頻連接器連接至所述饋電微帶線的一端且匹配成與饋電微帶線的阻抗一致的阻抗，所述主板的射頻饋電點連接至所述饋電微帶線的另一端且匹配成與饋電微帶線的阻抗一致的阻抗，所述主板的接地點連接至所述過孔金屬化地且匹配成與饋電微帶線的阻抗一致的阻抗。

進一步地，所述饋電微帶線的阻抗為50歐姆。

進一步地，為了實現與饋電微帶板連接的結合處的阻抗匹配及屏蔽外部信號干擾，所述射頻測試裝置還包括所述射頻測試板設置在內的金屬屏蔽盒、饋電點探針、接地點探針、第一射頻絕緣子和第二射頻絕緣子；所述射頻連接器安裝在所述金屬屏蔽盒上且其饋針穿過所述金屬屏蔽盒的一側壁與所述饋電微帶線的一端連接；所述第一射頻絕緣子和第二射頻絕緣子分別嵌入所述金屬屏蔽盒的一側壁上開設的通孔內；所述饋電點探針的一端與所述饋電微帶線的另一端連接，另一端穿插所述第一射頻絕緣子伸出所述金屬屏蔽盒與所述主板的射頻饋電點連接；所述接地點探針的一端與所述過孔金屬化地連接，另一端穿插第二射頻絕緣子伸出所述金屬屏蔽盒與所述主板的接地點連接。

進一步地，所述金屬屏蔽盒為方形盒；所述射頻連接器安裝在所述金屬屏蔽盒上且其饋針穿過所述金屬屏蔽盒的第一側壁與所述饋電微帶線的一端連接；所述金屬屏蔽盒上的第二側壁上開設有第一通孔和第二通孔；第一側壁不同于第二側壁；所述第一射頻絕緣子嵌入所述第一通孔，所述第二射頻絕緣子嵌入所述第二通孔。