[實用新型]一種一體化電力模塊散熱器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920193272.6 | 申請日： | 2019-02-13 |
| 公開（公告）號： | CN209747503U | 公開（公告）日： | 2019-12-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 尹建維;劉淑為;黃惠殊 | 申請（專利權(quán)）人： | 浙江天毅半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/40 |
| 代理公司： | 33240 杭州君度專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人： | 王桂名<國際申請>=<國際公布>=<進入 |
| 地址： | 312000 浙江省紹興*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 散熱器本體 散熱器 電力模塊 底板 電器設(shè)備領(lǐng)域 本實用新型 安全系數(shù) 降低功率 一體化 等功率 鍍銅區(qū) 散熱片 熱阻 芯片 | ||
本實用新型屬于電器設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種一體化電力模塊散熱器，包括IGBT模塊和散熱器本體，所述的IGBT模塊底板位于所述的散熱器本體上方，所述的散熱器本體下方設(shè)有散熱片，所述的IGBT模塊與所述的散熱器本體之間設(shè)有鍍銅區(qū)，這種一體化電力模塊散熱器，可大幅降低熱阻，從而提高效能，使用的IGBT或MOS等功率芯片，可降低功率使用，進而降低成本，安全系數(shù)更高。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型屬于電器設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種一體化電力模塊散熱器。
背景技術(shù)
散熱器多用于電器設(shè)備中，防止電器設(shè)備在使用過程中由于散熱不良造成電器損壞，現(xiàn)有的散熱器通過導(dǎo)熱硅脂將模塊與散熱器連接。其中的熱阻非常高，大部分的功率浪費在熱消耗之上，為了將器件(模塊)所產(chǎn)生的熱，盡快傳送到散熱器上，需要用很大的散熱器，造成發(fā)熱器件與散熱器的溫差，以達到吸收熱量的目的，散熱效率較低。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的是提供一種一體化電力模塊散熱器，可大幅降低熱阻，從而提高效能，使用的IGBT或MOS等功率芯片，可降低功率使用，進而降低成本，安全系數(shù)更高。
為了實現(xiàn)以上目的，本實用新型采用的技術(shù)方案為：一種一體化電力模塊散熱器，包括IGBT模塊和散熱器本體，所述的IGBT模塊底板位于所述的散熱器本體上方，所述的散熱器本體下方設(shè)有散熱片，所述的IGBT模塊與所述的散熱器本體之間設(shè)有鍍銅區(qū)。
進一步的，所述的IGBT模塊下方設(shè)有連接底板，所述的連接底板上設(shè)有安裝孔，所述的散熱器本體上設(shè)有與所述的安裝孔對應(yīng)的固定孔。
進一步的，所述的鍍銅區(qū)大小形狀與所述的IGBT模塊底面相同。
進一步的，所述的IGBT模塊焊接于鍍銅區(qū)上。
進一步的，所述的鍍銅區(qū)的銅采用冷焊或者熱焊技術(shù)焊接到散熱器本體上。
進一步的，所述的散熱片有多個，之間距離為3-5mm。
本實用新型的技術(shù)效果在于：這種一體化電力模塊散熱器，將模塊焊接到散熱器上，可大幅降低熱阻，從而提高效能，使用的IGBT或MOS等功率芯片，可降低功率使用，進而降低成本，安全系數(shù)更高，使用冷焊技術(shù)，將銅噴灑在特定的位置上，正適合模塊“復(fù)銅陶瓷基板”(DBC)，或其他模塊所使用可焊接到銅散熱器的底板，因此，模塊焊接的定位精準(zhǔn)(有標(biāo)的)，良率高。在指定位置噴灑銅質(zhì)材料，也可以大幅降低成本。
附圖說明
圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖標(biāo)記：
10-IGBT模塊；11-連接底板；12-安裝孔；20-散熱器本體；21-散熱片；22-固定孔；30-鍍銅區(qū)。
具體實施方式
一種一體化電力模塊散熱器，包括IGBT模塊10和散熱器本體20，所述的IGBT模塊10位于所述的散熱器本體20上方，所述的散熱器本體20下方設(shè)有散熱片21，所述的IGBT模塊10與所述的散熱器本體20之間設(shè)有鍍銅區(qū)30。將模塊焊接到散熱器上，可大幅降低熱阻，從而提高效能，使用的IGBT或MOS等功率芯片，可降低功率使用，進而降低成本，或原來器件的余量更大，安全系數(shù)更高
優(yōu)選的，所述的IGBT模塊10下方設(shè)有連接底板11，所述的連接底板11上設(shè)有安裝孔12，所述的散熱器本體20上設(shè)有與所述的安裝孔12對應(yīng)的固定孔22。通過安裝孔和固定孔的相互連接，使得IGBT模塊和散熱器本體之間連接更緊固。
優(yōu)選的，所述的鍍銅區(qū)30大小形狀與所述的IGBT模塊10相同。鍍銅區(qū)可根據(jù)模塊大小進行調(diào)節(jié)，無需大面積進行鍍銅，可以大幅降低成本。
優(yōu)選的，所述的IGBT模塊10焊接于鍍銅區(qū)30上。
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