[實用新型]一種一體化電力模塊散熱器有效
| 申請號： | 201920193272.6 | 申請日： | 2019-02-13 |
| 公開（公告）號： | CN209747503U | 公開（公告）日： | 2019-12-06 |
| 發明（設計）人： | 尹建維;劉淑為;黃惠殊 | 申請（專利權）人： | 浙江天毅半導體科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/40 |
| 代理公司： | 33240 杭州君度專利代理事務所(特殊普通合伙) | 代理人： | 王桂名<國際申請>=<國際公布>=<進入 |
| 地址： | 312000 浙江省紹興*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 散熱器本體 散熱器 電力模塊 底板 電器設備領域 本實用新型 安全系數 降低功率 一體化 等功率 鍍銅區 散熱片 熱阻 芯片 | ||
【權利要求書】：
1.一種一體化電力模塊散熱器，包括IGBT模塊(10)和散熱器本體(20)，其特征在于：所述的IGBT模塊(10)位于所述的散熱器本體(20)上方，所述的散熱器本體(20)下方設有散熱片(21)，所述的IGBT模塊(10)與所述的散熱器本體(20)之間設有鍍銅區(30)。
2.根據權利要求1所述一體化電力模塊散熱器，其特征在于：所述的IGBT模塊(10)下方設有連接底板(11)，所述的連接底板(11)上設有安裝孔(12)，所述的散熱器本體(20)上設有與所述的安裝孔(12)對應的固定孔(22)。
3.根據權利要求1所述一體化電力模塊散熱器，其特征在于：所述的鍍銅區(30)大小形狀與所述的IGBT模塊(10)相同。
4.根據權利要求2所述一體化電力模塊散熱器，其特征在于：所述的IGBT模塊(10)焊接于鍍銅區(30)上。
5.根據權利要求3所述一體化電力模塊散熱器，其特征在于：所述的鍍銅區(30)的銅采用冷焊或者熱焊技術焊接到散熱器本體(20)上。
6.根據權利要求1所述一體化電力模塊散熱器，其特征在于：所述的散熱片(21)有多個，各散熱片(21)之間距離為3-5mm。
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