[實用新型]多層微帶天線

有效

• 申請號: 201920192424.0
• 申請日: 2019-02-12
• 公開（公告）號: CN209571546U
• 公開（公告）日: 2019-11-01
• 發明（設計）人: 馮維星;屈平;韓萬收;董偉強;鐘意
• 申請（專利權）人: 西安茂德通訊科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/50
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 馮筠

本實用新型公開了一種多層微帶天線，其包括有一耦合基板、一輻射基板及一同軸連接器，所述耦合基板設置于所述輻射基板的上方處且相互貼合，所述耦合基板包括基材及覆蓋于該基材上表面的覆銅面；所述輻射基板上形成有一容所述同軸連接器的一端穿設的穿孔，所述同軸連接器設置于所述輻射基板的下表面，其一端穿設于所述穿孔中，所述輻射基板包括基材和分別覆蓋于該基材上、下表面的上、下覆銅面。本實用新型多層微帶天線通過于輻射基板上設置有與其電磁耦合的耦合基板，實現擴展天線的帶寬，可使得天線寬帶化，且結構簡單、體積小、占用空間小，實現天線的寬帶化和小型化。

技術領域

本實用新型涉及通信天線領域，尤其涉及一種多層微帶天線。

背景技術

天線是無線電設備中用來輻射和接收電磁波的裝置，是無線電通信、雷達、導航、遙感、遙測、射電天文及電子對抗等必不可少的組成部分之一。

現有技術中，天線單元主要存在對稱振子、邊饋式微帶天線、探針饋電式微帶天線及縫隙耦合微帶天線等形式。其中，對稱振子因對地高度要求近似四分之一波長，而導致天線剖面較高；邊饋式微帶天線及探針饋電式微帶天線因帶寬較窄，不能滿足移動通信大部分場景需求；縫隙耦合微帶天線，需有專門的饋電反射結構，導致結構處理復雜，并增加天線剖面整體高度。

鑒于此，有必要提供一種可解決上述缺陷的結構簡單、體積小、性能可靠、頻帶寬、易于集成的多層微帶天線以實現天線的寬帶化和小型化。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題提供一種結構簡單、體積小、性能可靠、頻帶寬的多層微帶天線以實現天線的寬帶化和小型化。

為解決上述技術問題，本實用新型采用如下所述的技術方案：一種多層微帶天線，其包括有一耦合基板、一輻射基板及一同軸連接器，所述耦合基板設置于所述輻射基板的上方處且相互貼合，所述耦合基板包括基材及覆蓋于該基材上表面的覆銅面；所述輻射基板上形成有一容所述同軸連接器的一端穿設的穿孔，所述同軸連接器設置于所述輻射基板的下表面，其一端穿設于所述穿孔中，所述輻射基板包括基材和分別覆蓋于該基材上、下表面的上、下覆銅面。

其進一步技術方案為：所述同軸連接器設有金屬內芯，所述金屬內芯穿設于所述穿孔中且于所述輻射基板的上表面伸出后與所述耦合基板的底面相接。

其進一步技術方案為：所述多層微帶天線還包括有固定件，所述耦合基板及輻射基板上分別對應設置有供所述固定件穿設的定位孔，以使耦合基板與輻射基板相互固定設置。

其進一步技術方案為：所述耦合基板與輻射基板的形狀大小相等。

其進一步技術方案為：所述輻射基板的下覆銅面覆蓋整個輻射基板的下表面。

其進一步技術方案為：所述耦合基板的厚度為1.5±0.05mm，所述輻射基板的厚度為3.5±0.05mm。

本實用新型的有益技術效果在于：所述多層微帶天線通過于輻射基板上設置有與其電磁耦合的耦合基板，實現擴展天線的帶寬，可使得天線寬帶化，且結構簡單、體積小、占用空間小，實現天線的寬帶化和小型化，同時，可調節控制天線的駐波比小于等于2，性能可靠，有利于天線行業的發展。

附圖說明

圖1是本實用新型多層微帶天線的結構示意圖。

圖2是圖1所示多層微帶天線的分解結構示意圖。

具體實施方式

為使本領域的普通技術人員更加清楚地理解本實用新型的目的、技術方案和優點，以下結合附圖和實施例對本實用新型做進一步的闡述。