[實用新型]多層微帶天線有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920192424.0 | 申請日： | 2019-02-12 |
| 公開（公告）號： | CN209571546U | 公開（公告）日： | 2019-11-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 馮維星;屈平;韓萬收;董偉強;鐘意 | 申請（專利權(quán)）人： | 西安茂德通訊科技有限公司 |
| 主分類號： | H01Q1/38 | 分類號： | H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務(wù)所 44242 | 代理人： | 馮筠 |
| 地址： | 710000 陜西省西安市國家民用航*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 基板 耦合基板 輻射 微帶天線 多層 基材 天線 本實用新型 同軸連接器 覆銅面 寬帶化 下表面 穿孔 穿設(shè) 基材上表面 電磁耦合 占用空間 軸連接器 上方處 體積小 貼合 覆蓋 帶寬 | ||
1.一種多層微帶天線，其特征在于，包括有一耦合基板、一輻射基板及一同軸連接器，所述耦合基板設(shè)置于所述輻射基板的上方處且相互貼合，所述耦合基板包括基材及覆蓋于該基材上表面的覆銅面；所述輻射基板上形成有一容所述同軸連接器的一端穿設(shè)的穿孔，所述同軸連接器設(shè)置于所述輻射基板的下表面，其一端穿設(shè)于所述穿孔中，所述輻射基板包括基材和分別覆蓋于該基材上、下表面的上、下覆銅面。
2.如權(quán)利要求1所述的多層微帶天線，其特征在于，所述同軸連接器設(shè)有金屬內(nèi)芯，所述金屬內(nèi)芯穿設(shè)于所述穿孔中且于所述輻射基板的上表面伸出后與所述耦合基板的底面相接。
3.如權(quán)利要求1所述的多層微帶天線，其特征在于，所述多層微帶天線還包括有固定件，所述耦合基板及輻射基板上分別對應(yīng)設(shè)置有供所述固定件穿設(shè)的定位孔，以使耦合基板與輻射基板相互固定設(shè)置。
4.如權(quán)利要求1所述的多層微帶天線，其特征在于，所述耦合基板與輻射基板的形狀大小相等。
5.如權(quán)利要求1所述的多層微帶天線，其特征在于，所述輻射基板的下覆銅面覆蓋整個輻射基板的下表面。
6.如權(quán)利要求1所述的多層微帶天線，其特征在于，所述耦合基板的厚度為1.5±0.05mm，所述輻射基板的厚度為3.5±0.05mm。
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