[實用新型]基于玻璃的芯片再布線封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920190636.5 | 申請日： | 2019-01-31 |
| 公開（公告）號： | CN209658166U | 公開（公告）日： | 2019-11-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 姜峰;王陽紅 | 申請（專利權(quán)）人： | 廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 35204 廈門市首創(chuàng)君合專利事務(wù)所有限公司 | 代理人： | 張松亭;陳淑嫻<國際申請>=<國際公布> |
| 地址： | 361000 福*** | 國省代碼： | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 焊盤 金屬再布線層 芯片 鈍化層 填充層 通孔 本實用新型 玻璃基板 再布線 開口 玻璃 超薄封裝 封裝結(jié)構(gòu) 覆蓋玻璃 高頻器件 焊盤區(qū)域 上下貫穿 電性能 上表面 朝上 基板 填充 延伸 | ||
1.一種基于玻璃的芯片再布線封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括玻璃基板、設(shè)有第一焊盤的芯片、填充層、第一金屬再布線層、鈍化層和第二焊盤；玻璃基板設(shè)有上下貫穿的第一通孔，芯片設(shè)于第一通孔內(nèi)且第一焊盤朝上；填充層填充于第一通孔和芯片的設(shè)置間隙中并延伸至覆蓋玻璃基板和芯片的上表面，且于對應(yīng)第一焊盤區(qū)域開口；第一金屬再布線層設(shè)于填充層上并與第一焊盤連接；鈍化層設(shè)于第一金屬再布線層上并設(shè)有開口；第二焊盤設(shè)于鈍化層上并與第一金屬再布線層連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于玻璃的芯片再布線封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：還包括載板；所述玻璃基板的下表面通過第一粘結(jié)層粘附于所述載板上，所述芯片的下表面通過第二粘結(jié)層粘附于所述載板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于玻璃的芯片再布線封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述載板的材料是玻璃、硅或陶瓷。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于玻璃的芯片再布線封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：若干所述芯片一一對應(yīng)的設(shè)于若干所述第一通孔中。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于玻璃的芯片再布線封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：至少一個所述第一通孔中設(shè)有至少兩個芯片，且所述填充層填充所述至少兩個芯片的設(shè)置間隙。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的基于玻璃的芯片再布線封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：至少兩個所述芯片通過所述第一金屬再布線層電性連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于玻璃的芯片再布線封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述填充層的材料為絕緣聚合物膠。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于玻璃的芯片再布線封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述玻璃基板還設(shè)有上下貫穿的第二通孔，所述第二通孔填充導(dǎo)電材料形成導(dǎo)電柱。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基于玻璃的芯片再布線封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述玻璃基板底部設(shè)有第二金屬再布線層，所述導(dǎo)電柱連接所述第二金屬再布線層。
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