[實用新型]基于玻璃的芯片再布線封裝結構

有效

• 申請號: 201920190636.5
• 申請日: 2019-01-31
• 公開（公告）號: CN209658166U
• 公開（公告）日: 2019-11-19
• 發明（設計）人: 姜峰;王陽紅
• 申請（專利權）人: 廈門云天半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/48
• 代理公司: 35204 廈門市首創君合專利事務所有限公司
• 代理人: 張松亭;陳淑嫻<國際申請>=<國際公布>

1.一種基于玻璃的芯片再布線封裝結構，其特征在于：包括玻璃基板、設有第一焊盤的芯片、填充層、第一金屬再布線層、鈍化層和第二焊盤；玻璃基板設有上下貫穿的第一通孔，芯片設于第一通孔內且第一焊盤朝上；填充層填充于第一通孔和芯片的設置間隙中并延伸至覆蓋玻璃基板和芯片的上表面，且于對應第一焊盤區域開口；第一金屬再布線層設于填充層上并與第一焊盤連接；鈍化層設于第一金屬再布線層上并設有開口；第二焊盤設于鈍化層上并與第一金屬再布線層連接。

2.根據權利要求1所述的基于玻璃的芯片再布線封裝結構，其特征在于：還包括載板；所述玻璃基板的下表面通過第一粘結層粘附于所述載板上，所述芯片的下表面通過第二粘結層粘附于所述載板上。

3.根據權利要求2所述的基于玻璃的芯片再布線封裝結構，其特征在于：所述載板的材料是玻璃、硅或陶瓷。

4.根據權利要求1所述的基于玻璃的芯片再布線封裝結構，其特征在于：若干所述芯片一一對應的設于若干所述第一通孔中。

5.根據權利要求1所述的基于玻璃的芯片再布線封裝結構，其特征在于：至少一個所述第一通孔中設有至少兩個芯片，且所述填充層填充所述至少兩個芯片的設置間隙。

6.根據權利要求4或5所述的基于玻璃的芯片再布線封裝結構，其特征在于：至少兩個所述芯片通過所述第一金屬再布線層電性連接。

7.根據權利要求1所述的基于玻璃的芯片再布線封裝結構，其特征在于：所述填充層的材料為絕緣聚合物膠。

8.根據權利要求1所述的基于玻璃的芯片再布線封裝結構，其特征在于：所述玻璃基板還設有上下貫穿的第二通孔，所述第二通孔填充導電材料形成導電柱。

9.根據權利要求8所述的基于玻璃的芯片再布線封裝結構，其特征在于：所述玻璃基板底部設有第二金屬再布線層，所述導電柱連接所述第二金屬再布線層。