[實用新型]一種小型化KU波段高頻頭的多層電路板

有效

• 申請號: 201920186293.5
• 申請日: 2019-02-02
• 公開（公告）號: CN210225867U
• 公開（公告）日: 2020-03-31
• 發明（設計）人: 葉盛洋;徐明森;張寵;鄧秀峰;周星
• 申請（專利權）人: 浙江盛洋科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 紹興市知衡專利代理事務所(普通合伙) 33277
• 代理人: 張媛

本實用新型涉及一種小型化KU波段高頻頭的多層電路板，包括P片、高頻線路板、低頻線路板，多層壓合而成。本實用新型將集合多種板材集合形成一體，可以同時布線，大幅度減小電路板的面積，為實現小型化KU波段高頻頭提供基礎。

【技術領域】

本實用新型涉及衛星電視接收技術，具體涉及一種小型化KU波段高頻頭的多層電路板。

【背景技術】

現有的KU波段高頻頭的電路裝置包含極化探針、RF放大電路、帶通濾波電路、鎖相環PLL電路和IF輸出電路以及部分單獨設置電路。諸多電路都是集成在電路板上。

一般高頻頭上的電路板為單層雙面板，常用的有ROGERS板(高頻陶瓷板)、LNB33板、FR4板(玻璃纖維環氧樹脂板)，板材10雙面覆銅20，截面如圖1所示。通常在高頻頭電路中，其中RF放大電路用ROGERS板材或者LNB33板，IF輸出電路用FR4板材，因此同一個產品上經常出現多個板材的電路板組合拼接連接。拼接形成的組合電路板，會導致產品的工藝流程更加繁瑣，產品整體偏大，成品偏高，如何實現產品小型化，已經成為該領域技術人員急需解決的技術問題。

因此，為解決上述技術問題，確有必要提供一種小型化KU波段高頻頭的多層電路板，以克服現有技術中的所述缺陷。

【實用新型內容】

為解決上述問題，本實用新型的目的在于提供一種小型化KU波段高頻頭的多層電路板，將集合多種板材集合形成一體，可以同時布線，大幅度減小電路板的面積，為實現小型化KU波段高頻頭提供基礎。

為實現上述目的，本實用新型主要采用如下技術方案：

一種小型化KU波段高頻頭的多層電路板，包括P片、高頻線路板、低頻線路板，多層壓合而成。

所述的P片厚度為0.08-0.12mm。

所述的高頻線路板包括采用ROGERS板或LNB33板的第一基材層，分別覆在第一基材層上下表面的覆銅層。

所述的覆在第一基材層上表面的覆銅層為頂層線路層，覆在第一基材層下表面且與P片粘合的覆銅層為第一中間線路。

所述的第一基材層厚度為500-520um，其覆銅層厚度為17.5um。

所述的低頻線路板包括采用FR4板的第二基材層，分別覆在第二基材層上下表面的覆銅層。

所述的覆在第二基材層上表面且與P片粘合的覆銅層為第二中間線路層，覆在第二基材層下表面且的覆銅層為底層線路層。

所述的第二基材層厚度為160-170um，其覆銅層厚度為17.5um。

所述的多層板上包括有將頂層線路層和第一中間線路的覆銅穿孔相連的線孔一，將頂層線路層和第二中間線路層的覆銅穿孔相連的線孔二，將頂層線路層和底層線路層的覆銅穿孔相連的線孔三，將第一中間線路和底層線路層的覆銅穿孔相連的線孔四。

與現有技術相比，本實用新型具有如下有益效果：

本實用新型比現有行業中單一板材的介電性能更加穩定且能滿足多層電路板和集成電路設計的要求，為產品升級小型化和數字集成化奠定了堅實的基礎，同時迎合了低成本、高品質的市場需求，在該領域首次推廣應用。

【附圖說明】

圖1是現有技術中單層板的示意圖；

圖2是本實用新型較佳實施例的示意圖；

圖3是本實用新型較佳實施例各層貫穿示意圖。

【具體實施方式】

請參閱說明書附圖2-3所示，本實用新型為一種小型化KU波段高頻頭的多層電路板，主要包括有P片1、高頻線路板2、低頻線路板3。