[實用新型]一種小型化KU波段高頻頭的多層電路板有效
| 申請號： | 201920186293.5 | 申請日： | 2019-02-02 |
| 公開（公告）號： | CN210225867U | 公開（公告）日： | 2020-03-31 |
| 發明（設計）人： | 葉盛洋;徐明森;張寵;鄧秀峰;周星 | 申請（專利權）人： | 浙江盛洋科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 紹興市知衡專利代理事務所(普通合伙) 33277 | 代理人： | 張媛 |
| 地址： | 312000 浙江省紹興*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 小型化 ku 波段 高頻頭 多層 電路板 | ||
1.一種小型化KU波段高頻頭的多層電路板，其特征在于：包括P片、高頻線路板、低頻線路板，多層壓合而成。
2.如權利要求1所述的一種小型化KU波段高頻頭的多層電路板，其特征在于：所述的P片厚度為0.08-0.12mm。
3.如權利要求1所述的一種小型化KU波段高頻頭的多層電路板，其特征在于：所述的高頻線路板包括采用ROGERS板或LNB33板的第一基材層，分別覆在第一基材層上下表面的覆銅層。
4.如權利要求3所述的一種小型化KU波段高頻頭的多層電路板，其特征在于：所述的覆在第一基材層上表面的覆銅層為頂層線路層，覆在第一基材層下表面且與P片粘合的覆銅層為第一中間線路。
5.如權利要求3所述的一種小型化KU波段高頻頭的多層電路板，其特征在于：所述的第一基材層厚度為500-520um，其覆銅層厚度為17.5um。
6.如權利要求1所述的一種小型化KU波段高頻頭的多層電路板，其特征在于：所述的低頻線路板包括采用FR4板的第二基材層，分別覆在第二基材層上下表面的覆銅層。
7.如權利要求6所述的一種小型化KU波段高頻頭的多層電路板，其特征在于：所述的覆在第二基材層上表面且與P片粘合的覆銅層為第二中間線路層，覆在第二基材層下表面且的覆銅層為底層線路層。
8.如權利要求6所述的一種小型化KU波段高頻頭的多層電路板，其特征在于：所述的第二基材層厚度為160-170um，其覆銅層厚度為17.5um。
9.如權利要求1所述的一種小型化KU波段高頻頭的多層電路板，其特征在于：所述的多層板上包括有將頂層線路層和第一中間線路的覆銅穿孔相連的線孔一，將頂層線路層和第二中間線路層的覆銅穿孔相連的線孔二，將頂層線路層和底層線路層的覆銅穿孔相連的線孔三，將第一中間線路和底層線路層的覆銅穿孔相連的線孔四。
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