[實用新型]一種鑲嵌層疊式XYZ三維動態(tài)微驅(qū)動裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920185563.0 | 申請日: | 2019-02-01 |
| 公開(公告)號: | CN209434160U | 公開(公告)日: | 2019-09-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳文華;高健;張攬宇;張金迪;鐘永彬;劉亞超;王曉亮;梁俊朗;鐘耿君 | 申請(專利權(quán))人: | 廣東工業(yè)大學(xué) |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 羅滿 |
| 地址: | 510060 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 精密補償 底板 微驅(qū)動裝置 終端平臺 三維 層疊式 鑲嵌 本實用新型 固設(shè) 讀取 層疊式結(jié)構(gòu) 安裝空間 動態(tài)補償 讀取單元 方向位移 精密運動 工控機 微位移 下表面 有效地 減振 架構(gòu) 協(xié)同 貫穿 | ||
本實用新型提供一種鑲嵌層疊式XYZ三維動態(tài)微驅(qū)動裝置,包括底板、設(shè)于底板上方的Y向精密補償單元、自上至下貫穿于底板和Y向精密補償單元的X向精密補償單元;還包括固設(shè)于X向精密補償單元內(nèi)部、且固設(shè)于終端平臺的下表面、用以補償終端平臺的Z軸方向微位移的Z向精密補償單元;還包括用以讀取X軸、Y軸和Z軸方向位移的讀取單元,以及用以分別控制X向精密補償單元、Y向精密補償單元及Z向精密補償單元的工控機。本實用新型所提供的鑲嵌層疊式XYZ三維動態(tài)微驅(qū)動裝置,采用鑲嵌層疊式結(jié)構(gòu),結(jié)構(gòu)緊湊、架構(gòu)精簡,有效地節(jié)省了安裝空間、提高了運動精度,實現(xiàn)了三維協(xié)同動態(tài)補償、動態(tài)減振的功能,確保了終端平臺的精密運動。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及微電子技術(shù)領(lǐng)域,更具體地說,涉及一種鑲嵌層疊式XYZ三維動態(tài)微驅(qū)動裝置。
背景技術(shù)
微電子產(chǎn)品高質(zhì)量高產(chǎn)能的制造,取決于關(guān)鍵機構(gòu)的高精度定位與高加速度運動的二者兼顧,高精度、高加速度運動及定位可以采用宏微運動相結(jié)合的復(fù)合運動來實現(xiàn),然而,宏微復(fù)合高速運動及其子系統(tǒng)運動的切換機理及行為描述等核心問題,包括數(shù)字描述、振動行為、運動特性以及穩(wěn)定性評價等,一直未得以有效解決。高速精密運動平臺的結(jié)構(gòu)設(shè)計、在振動抑制方法設(shè)計及控制策略的確定,成為提高當(dāng)前與未來微電子制造裝備及其運動平臺的關(guān)鍵。此外,微納米運動生成的致動器系統(tǒng),涉及電、磁、機構(gòu)、功能材料等多物理場耦合建模,運動性能受到多場多因素影響約束及影響,是多學(xué)科融合的科學(xué)機理,尤其是材料特性、結(jié)構(gòu)尺寸與組成成份對非線性遲滯、蠕變與漂移效應(yīng)的物理本質(zhì)與影響規(guī)律,相關(guān)理論的缺欠,一直限制著高速運動平臺的精確性。宏微高速精密運動平臺的設(shè)計,已經(jīng)成為微電子制造裝備向著大行程、高速、高加速度、高精度等高性能指標(biāo)發(fā)展的瓶頸。
針對高速宏微運動平臺應(yīng)用中還存在的眾多問題,例如,高加速度運動與精密定位要求的系統(tǒng)隔振與減振問題、宏動、微動平臺間的運動切換問題、協(xié)調(diào)控制等等。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的是提供一種鑲嵌層疊式XYZ三維動態(tài)微驅(qū)動裝置,采用鑲嵌層疊式結(jié)構(gòu),結(jié)構(gòu)緊湊、架構(gòu)精簡,有效地節(jié)省了安裝空間、提高了運動精度,實現(xiàn)了三維協(xié)同動態(tài)補償及動態(tài)減振的功能。
本實用新型提供一種鑲嵌層疊式XYZ三維動態(tài)微驅(qū)動裝置,包括底板,設(shè)于所述底板上方、用以補償終端平臺的Y軸方向微位移的Y向精密補償單元,以及自上至下貫穿于所述底板和所述Y向精密補償單元、用以補償所述終端平臺的X軸方向微位移的X向精密補償單元;還包括固設(shè)于所述X向精密補償單元內(nèi)部、且固設(shè)于終端平臺的下表面、用以補償所述終端平臺的Z軸方向微位移的Z向精密補償單元;
還包括用以讀取X軸、Y軸和Z軸方向位移的讀取單元,以及用以分別向所述X向精密補償、所述Y向精密補償單元和所述Z向精密補償單元發(fā)送X向、Y向和Z向控制信號,以及接收來自于所述讀取單元的讀取信號、以分別控制所述X向精密補償單元、所述Y向精密補償單元及所述Z向精密補償單元運行的工控機。
優(yōu)選的,所述底板的中心處開設(shè)有用以供所述X向精密補償單元穿過的底板方形通孔,所述底板的上表面固設(shè)有相對設(shè)置的一對底板凸塊。
優(yōu)選的,所述Y向精密補償單元包括:
Y向微動臺,中心處設(shè)有用以供所述X向精密補償單元穿過的Y向方形通孔,Y向微動臺的上表面固設(shè)有相對設(shè)置的一對Y向凸塊,Y向微動臺的底面固設(shè)有相對設(shè)置的一對Y向安裝塊;
Y向高剛壓縮彈簧,套裝于所述底板凸塊;
Y向伸縮裝置,與所述底板凸塊相抵,用以當(dāng)所述Y向伸縮裝置接收到來自于所述工控機的控制信號后進行伸縮運動;
Y向預(yù)緊螺母,用以向所述Y向高剛壓縮彈簧施加預(yù)緊力;
Y向滑塊及Y向滑軌,所述Y向滑塊安裝于所述Y向微動臺的下底面;
兩個所述Y向凸塊、所述Y向預(yù)緊螺母及所述Y向伸縮裝置分設(shè)于所述Y向方形通孔的四周。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





