[實用新型]一種鑲嵌層疊式XYZ三維動態微驅動裝置有效
| 申請號: | 201920185563.0 | 申請日: | 2019-02-01 |
| 公開(公告)號: | CN209434160U | 公開(公告)日: | 2019-09-24 |
| 發明(設計)人: | 陳文華;高健;張攬宇;張金迪;鐘永彬;劉亞超;王曉亮;梁俊朗;鐘耿君 | 申請(專利權)人: | 廣東工業大學 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 羅滿 |
| 地址: | 510060 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 精密補償 底板 微驅動裝置 終端平臺 三維 層疊式 鑲嵌 本實用新型 固設 讀取 層疊式結構 安裝空間 動態補償 讀取單元 方向位移 精密運動 工控機 微位移 下表面 有效地 減振 架構 協同 貫穿 | ||
1.一種鑲嵌層疊式XYZ三維動態微驅動裝置,其特征在于,包括底板(1),設于所述底板(1)上方、用以補償終端平臺(8)的Y軸方向微位移的Y向精密補償單元,以及自上至下貫穿于所述底板(1)和所述Y向精密補償單元、用以補償所述終端平臺(8)的X軸方向微位移的X向精密補償單元;還包括固設于所述X向精密補償單元內部、且固設于終端平臺(8)的下表面、用以補償所述終端平臺(8)的Z軸方向微位移的Z向精密補償單元;
還包括用以讀取X軸、Y軸和Z軸方向位移的讀取單元,以及用以分別向所述X向精密補償單元、所述Y向精密補償單元和所述Z向精密補償單元發送X向、Y向和Z向控制信號,以及接收來自于所述讀取單元的讀取信號、以分別控制所述X向精密補償單元、所述Y向精密補償單元及所述Z向精密補償單元運行的工控機(9)。
2.根據權利要求1所述的鑲嵌層疊式XYZ三維動態微驅動裝置,其特征在于,所述底板(1)的中心處開設有用以供所述X向精密補償單元穿過的底板方形通孔,所述底板(1)的上表面固設有相對設置的一對底板凸塊(11)。
3.根據權利要求2所述的鑲嵌層疊式XYZ三維動態微驅動裝置,其特征在于,所述Y向精密補償單元包括:
Y向微動臺(2),中心處設有用以供所述X向精密補償單元穿過的Y向方形通孔,Y向微動臺(2)的上表面固設有相對設置的一對Y向凸塊(21),Y向微動臺(2)的底面固設有相對設置的一對Y向安裝塊(22);
Y向高剛壓縮彈簧(23),套裝于所述底板凸塊(11);
Y向伸縮裝置(24),與所述底板凸塊(11)相抵,用以當所述Y向伸縮裝置(24)接收到來自于所述工控機(9)的控制信號后進行伸縮運動;
Y向預緊螺母(25),用以向所述Y向高剛壓縮彈簧(23)施加預緊力;
Y向滑塊(26)及Y向滑軌,所述Y向滑塊(26)安裝于所述Y向微動臺(2)的下底面;
兩個所述Y向凸塊(21)、所述Y向預緊螺母(25)及所述Y向伸縮裝置(24)分設于所述Y向方形通孔的四周。
4.根據權利要求3所述的鑲嵌層疊式XYZ三維動態微驅動裝置,其特征在于,所述X向精密補償單元包括:
X向微動臺(31),中心處開設有用以供所述Z向精密補償單元穿過的X向方形通孔;
X向高剛壓縮彈簧(32),套裝于彈簧導柱上;
X向伸縮裝置(33),與所述Y向凸塊(21)相抵,用以當接收到來自于所述工控機(9)的控制信號后進行伸縮運動;
X向預緊螺母(34),安裝于所述X向微動臺(31)、用以向所述X向高剛壓縮彈簧(32)施加預緊力;
X向安裝塊(35)及X向交叉滾子導軌(36),所述X向安裝塊安裝于所述X向微動臺(31)的下底面,所述X向交叉滾子導軌(36)滑動安裝于所述X向交叉滾子導軌(36)。
5.根據權利要求4所述的鑲嵌層疊式XYZ三維動態微驅動裝置,其特征在于,所述X向微動臺(31)包括水平安裝部(311)和豎直貫穿部(312),所述水平安裝部(311)用以安裝所述X向伸縮裝置(33)及所述X向預緊螺母(34),所述豎直貫穿部(312)與所述水平安裝部(311)為一體式結構。
6.根據權利要求4所述的鑲嵌層疊式XYZ三維動態微驅動裝置,其特征在于,所述Z向精密補償單元包括:
倒T型推桿(41),安裝于所述終端平臺(8)的下底面;
Z向預緊螺母(42),套裝于所述倒T型推桿(41);
Z向高剛壓縮彈簧(43),套設于所述倒T型推桿(41)上,其上端與所述Z向預緊螺母(42)相抵;
套筒(44),所述套筒(44)設有用以供所述倒T型推桿(41)滑動的滑動腔;
Z向伸縮裝置(45),安裝于所述滑動腔中、與所述倒T型推桿(41)的下底面相抵、用以推動所述倒T型推桿(41)進而推動所述終端平臺(8)運動。
7.根據權利要求6所述的鑲嵌層疊式XYZ三維動態微驅動裝置,其特征在于,所述X向伸縮裝置(33)、所述Y向伸縮裝置(24)、所述Z向伸縮裝置(45)具體為壓電陶瓷。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





