[實用新型]一種芯片測試裝置

有效

• 申請號: 201920173625.6
• 申請日: 2019-01-31
• 公開（公告）號: CN209486249U
• 公開（公告）日: 2019-10-11
• 發明（設計）人: 陳兵錄
• 申請（專利權）人: 蘇州能訊高能半導體有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本實用新型公開了一種芯片測試裝置，涉及半導體測試技術領域。該芯片測試裝置包括機架、承載臺、托盤、驅動機構及測試機構，承載臺設置于機架上；托盤設置于承載臺上，托盤上設置有多個與芯片的形狀及大小相適配的定位槽；驅動機構與承載臺連接，驅動機構被配置為驅動承載臺平移及升降；測試機構設置于機架上并位于承載臺的上方，測試機構被配置為測試定位槽內的芯片。測試芯片時，芯片可以通過吸筆放在定位槽內，無需鑷子調整芯片的位置，芯片的定位精度高；芯片在測試過程中位置不會移動，避免芯片劃傷，保證測試準確；驅動機構能夠驅動承載臺移動，從而使多個定位槽的芯片依次進行測試，提高測試效率。

技術領域

本實用新型涉及半導體測試技術領域，尤其涉及一種芯片測試裝置。

背景技術

在半導體行業中，應用于射頻或微波的器件價格成本較高，外觀圖形設計較為復雜、易損。為保障產品的性能參數及出貨外觀，需要在器件分立后出貨前進行電性能和外觀驗證。

對批量的分離后的單顆裸芯進行測試時，傳統方法一般用鑷子將單顆芯片依次放在測試裝置的承載臺上，操作過程中不僅容易導致芯片劃傷、崩邊及掉落，而且取放過程中動作緩慢，制約測試效率。目前，改用吸筆取放芯片，雖然比使用鑷子在操作上便利很多，大大避免了芯片劃傷、掉落的問題，但仍存在以下問題：

1、芯片的位置精度低。由于測試裝置的承載臺的精度和平整度很高，芯片在放在承載臺上后，仍需要鑷子的尖部芯片位置逐顆擺正，手動擺放的間距差異過大，且角度無法保障，需要多次操作；

2、芯片的位置無法固定。芯片在測試過程中，測試探針接觸芯片后形成固定支點，由于平臺過于平滑，芯片會隨機轉動，導致探針存在偏移，不僅影響測試效率，同時針尖容易劃傷芯片表面；

3、測試效率低。由于批量測試的單顆裸芯數量多，芯片放置在承載臺上后，無法以固定的間距和角度排列，無法實現快速批量測試；

4、損傷芯片。芯片直接與承載臺接觸，芯片的位置容易會發生移動，容易壓傷或劃傷芯片。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提出一種芯片測試裝置，可以提高芯片的定位精度及測試效率，避免損傷芯片。

為達此目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種芯片測試裝置，包括機架，所述芯片測試裝置還包括：

承載臺，所述承載臺設置于所述機架上；

托盤，所述托盤設置于所述承載臺上，所述托盤上設置有多個與芯片的形狀及大小相適配的定位槽；

驅動機構，所述驅動機構與所述承載臺連接，所述驅動機構被配置為驅動所述承載臺平移及升降；及

測試機構，所述測試機構設置于所述機架上并位于所述承載臺的上方，所述測試機構被配置為測試所述定位槽內的芯片。

其中，所述托盤的表面設置有絕緣涂層。

其中，所述絕緣涂層由聚四氟乙烯制成；

所述絕緣涂層的厚度為10-15μm。

其中，多個所述定位槽呈陣列排布。

其中，所述托盤的表面平整度小于50μm；所述托盤的表面粗糙度小于1μm。

其中，所述定位槽為矩形，所述定位槽的長度為所述芯片長度的1.1-1.15倍；所述定位槽的寬度為所述芯片寬度的1.1-1.15倍；所述定位槽的深度為所述芯片厚度的1.2-1.3倍。

其中，所述定位槽的側壁傾斜設置，以使所述定位槽的開口外擴。

其中，所述驅動機構包括：

第一移動組件，設置于所述機架上；