[實用新型]一種芯片測試裝置有效
| 申請號： | 201920173625.6 | 申請日： | 2019-01-31 |
| 公開（公告）號： | CN209486249U | 公開（公告）日： | 2019-10-11 |
| 發明（設計）人： | 陳兵錄 | 申請（專利權）人： | 蘇州能訊高能半導體有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/28 | 分類號： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215300 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 承載臺 芯片 驅動機構 定位槽 芯片測試裝置 托盤 測試機構 測試 半導體測試 本實用新型 定位精度高 驅動 測試過程 測試效率 測試芯片 鑷子 平移 移動 劃傷 適配 吸筆 配置 升降 承載 保證 | ||
1.一種芯片測試裝置，包括機架，其特征在于，所述芯片測試裝置還包括：
承載臺(1)，所述承載臺(1)設置于所述機架上；
托盤(2)，所述托盤(2)設置于所述承載臺(1)上，所述托盤(2)上設置有多個與芯片的形狀及大小相適配的定位槽(21)；
驅動機構(3)，所述驅動機構(3)與所述承載臺(1)連接，所述驅動機構(3)被配置為驅動所述承載臺(1)平移及升降；及
測試機構，所述測試機構設置于所述機架上并位于所述承載臺(1)的上方，所述測試機構被配置為測試所述定位槽(21)內的芯片。
2.如權利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述托盤(2)的表面設置有絕緣涂層(22)。
3.如權利要求2所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述絕緣涂層(22)由聚四氟乙烯制成；
所述絕緣涂層(22)的厚度為10-15μm。
4.如權利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于，多個所述定位槽(21)呈陣列排布。
5.如權利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述托盤(2)的表面平整度小于50μm；所述托盤(2)的表面粗糙度小于1μm。
6.如權利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述定位槽(21)為矩形，所述定位槽(21)的長度為所述芯片長度的1.1-1.15倍；所述定位槽(21)的寬度為所述芯片寬度的1.1-1.15倍；所述定位槽(21)的深度為所述芯片厚度的1.2-1.3倍。
7.如權利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述定位槽(21)的側壁傾斜設置，以使所述定位槽(21)的開口外擴。
8.如權利要求1-7中任一項所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述驅動機構(3)包括：
第一移動組件，設置于所述機架上；
第二移動組件，與所述第一移動組件的輸出端連接；及
第三移動組件，所述第三移動組件與所述第二移動組件的輸出端連接，所述承載臺(1)與所述第三移動組件的輸出端連接，所述第一移動組件、所述第二移動組件和所述第三移動組件的輸出端的移動方向兩兩垂直。
9.如權利要求1-7中任一項所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述芯片測試裝置還包括：
控制器，所述控制器分別與所述驅動機構(3)和所述測試機構電連接。
10.如權利要求1-7中任一項所述的芯片測試裝置，其特征在于，所述測試機構包括：
探針(4)，所述探針(4)位于所述托盤(2)上方；及
測試電路，所述測試電路與所述探針(4)連接，所述測試電路被配置為當所述探針(4)與所述芯片接觸時導通。
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