[實用新型]一種LED燈絲芯片以及LED燈絲有效
| 申請號： | 201920173110.6 | 申請日： | 2019-01-31 |
| 公開（公告）號： | CN209592028U | 公開（公告）日： | 2019-11-05 |
| 發明（設計）人： | 陳俊昌;黃子岳;林聰輝;白梅英 | 申請（專利權）人： | 晶宇光電(廈門)有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/075 | 分類號： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;F21K9/20 |
| 代理公司： | 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司 35218 | 代理人： | 何家富 |
| 地址： | 361000 福建省廈門*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 襯底 發光單元 芯片 傳統制備工藝 本實用新型 焊線電極 焊線工藝 焊線焊接 散熱途徑 散熱性好 芯片制備 直接傳遞 負極 電連接 發光體 外延片 散熱 封膠 固晶 焊線 基板 制備 外部 | ||
1.一種LED燈絲芯片，其特征在于，包括：
外延基底，包括襯底以及間隔設置在襯底上的多個發光單元，所述發光單元均包括依次層疊于襯底上的N型層、發光層及P型層，所述P型層的部分表面被蝕刻裸露出所述N型層；
電流擴散層，所述電流擴散層設于各個發光單元的P型層表面；
P電極和N電極，分別設于各個發光單元的電流擴散層和裸露出的N型層表面；
絕緣保護層，設于各個發光單元的電流擴散層、N型層以及P型層和N型層之間的交界處的表面，以及還填充于相鄰發光單元之間的間隙；
垮橋電極，所述垮橋電極設于絕緣保護層表面并連通不同發光單元上的P電極或N電極，使多個發光單元電連接形成發光體；
焊線電極，所述焊線電極設有二個并分別設于襯底表面。
2.根據權利要求1所述的LED燈絲芯片，其特征在于：所述襯底為Al2O3襯底。
3.根據權利要求1所述的LED燈絲芯片，其特征在于：所述電流擴散層為ITO膜層、AZO膜層、ZnO膜層或石墨烯膜層。
4.根據權利要求1所述的LED燈絲芯片，其特征在于：所述絕緣保護層的材料采用SiN、SiO2、SiON、Al2O3、MgF2中的一種。
5.根據權利要求1所述的LED燈絲芯片，其特征在于：還包括電流阻擋層，所述電流阻擋層設置于由P電極垂直投影于P型層的表面位置，并被電流擴散層所覆蓋。
6.根據權利要求5所述的LED燈絲芯片，其特征在于：所述電流阻擋層的材料采用SiN、SiO2、SiON、Al2O3中的一種。
7.根據權利要求1所述的LED燈絲芯片，其特征在于：所述P電極、N電極和/或垮橋電極為一層金屬層結構或多層金屬層的層疊結構。
8.一種LED燈絲，其特征在于：包括上述權利要求1至7任一所述的LED燈絲芯片，所述LED燈絲芯片的二個焊線電極分別通過焊線電連接發光體的正/負極。
9.根據權利要求8所述的LED燈絲，其特征在于：還包括封裝膠，所述封裝膠包覆所述發光體的表面、連接焊線電極與發光體的焊線以及襯底的底面。
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