[實用新型]一種通用鍵合設備上不同線徑鍵合絲快速切換的組合夾具有效
| 申請號: | 201920167649.0 | 申請日: | 2019-01-29 |
| 公開(公告)號: | CN209461421U | 公開(公告)日: | 2019-10-01 |
| 發明(設計)人: | 陽微 | 申請(專利權)人: | 成都西科微波通訊有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司: | 成都正華專利代理事務所(普通合伙) 51229 | 代理人: | 何凡;李蕊 |
| 地址: | 610091 四川*** | 國省代碼: | 四川;51 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 組合夾具 鍵合絲 本實用新型 線徑 固定底座 快速切換 通用鍵 中空狀 產品生產效率 產品生產周期 鍵合設備 生產資源 導管 消耗 貫穿 應用 | ||
本實用新型提供了一種通用鍵合設備上不同線徑鍵合絲快速切換的組合夾具,所述組合夾具的內部呈中空狀,且固定于所述鍵合設備上,其中,所述組合夾具包括固定底座,以及貫穿于所述固定底座且內部呈中空狀的鍵合絲導管。本實用新型解決了因需花費大量的時間進行不同線徑鍵合絲進行切換,從而導致產品生產周期的延誤、產品生產效率降低以及消耗生產資源過大的問題。本實用新型設計合理、結構簡單,具有很強的實用價值和應用價值。
技術領域
本實用新型涉及電子設備裝配技術領域,具體涉及一種通用鍵合設備上不同線徑鍵合絲快速切換的組合夾具。
背景技術
隨著微組裝技術的發展,先進封裝技術不斷發展變化以適應各種半導體新工藝和新材料的要求的挑戰,半導體封裝內部芯片和外部管腳以及芯片之間的連接起著確立芯片和外部的電氣連接、確保芯片和外界之間的輸入、輸出暢通的重要作用,是整個后道封裝過程中的關鍵。
引線鍵合以工藝實現簡單、成本低廉以及適用多種封裝形式而在連接方式中占主導地位,目前所有封裝管腳的90%以上采用引線鍵合連接。鍵合絲是一種適用細金屬線,利用熱、壓力、超聲波能量提供連接能力的電子互連技術,引線鍵合是一個可以進行牢固焊接的過程,在這個過程中,兩種金屬材料(金屬線和襯底表面)緊密鍵合,一旦表面緊密的接觸,就會發生電子共享或原子的相互擴散。微組裝技術中,引線鍵合使用的是引線鍵合機,在引線鍵合過程中,常出現因設計師技術要求不同,導致產品內多種線徑鍵合絲共存的情況,因此,在產品鍵合的生產流程中,需花費大量的時間進行不同線徑鍵合絲之間的切換,并且由于鍵合設備上只有一個線軸、一個穿線管,這就導致了需花費大量的時間進行不同線徑鍵合絲切換的速度問題,嚴重影響產品生產效率、消耗公司生產資源大,甚至導致其余產品生產周期的延誤,甚至影響到新產品的生產、投放并搶占市場先機。因此,如何縮短不同線徑鍵合絲切換時間已經成為一個急需解決的問題。
實用新型內容
針對現有技術中的上述不足,本實用新型提供了一種通用鍵合設備上不同線徑鍵合絲快速切換的組合夾具,解決了因需花費大量的時間進行不同線徑鍵合絲進行切換,從而導致產品生產周期的延誤、產品生產效率降低以及消耗生產資源過大的問題。
為了達到以上目的,本實用新型采用的技術方案為:
本方案提供了一種通用鍵合設備上不同線徑鍵合絲快速切換的組合夾具,所述組合夾具的內部呈中空狀,且固定于所述鍵合設備上,其中,所述組合夾具包括固定底座,以及貫穿于所述固定底座且內部呈中空狀的鍵合絲導管。
進一步地,所述鍵合絲導管的總體長度為15mm,外徑為1mm,直徑為0.7mm。
再進一步地,所述鍵合絲導管的兩端端口均呈倒角型。
再進一步地,所述固定底座呈矩形結構,其長度為6mm,寬度為3mm,厚度為2mm。
再進一步地,所述固定底座內設有3個通孔,所述通孔的直徑為1mm。
作為優選,所述固定底座采用聚四氟乙烯制成。
作為優選,所述組合夾具與所述鍵合設備通過雙組分膠粘接。
本實用新型的有益效果:
(1)本實用新型采用不同線徑鍵合絲快速切換組合夾具,不僅提高了不同線徑鍵合絲轉換效率和產品生產效率,還節約了成本,本實用新型設計合理、結構簡單、外形美觀,具有很強的實用價值和推廣價值;
(2)本實用新型中組合夾具鍵合絲導管端口采用倒角設計,不損傷鍵合絲,不僅提高了操作的便利性,還起到節約成本的效果;
(3)本實用新型中固定底座采用聚四氟乙烯,其具有抗酸抗堿、耐高溫、摩擦系數極低的特點,有效地提高了使用壽命,達到節約成本的目的;
(4)本實用新型中的組合夾具內部呈中空狀,便于鍵合絲的穿入,提高了操作的便捷性和使用的方便性;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于成都西科微波通訊有限公司,未經成都西科微波通訊有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201920167649.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





