[實用新型]一種LTCC基板

有效

• 申請號: 201920163748.1
• 申請日: 2019-01-30
• 公開（公告）號: CN209914168U
• 公開（公告）日: 2020-01-07
• 發明（設計）人: 俞治平;甘志華;趙軍立;李俊杰
• 申請（專利權）人: 北京七星華創微電子有限責任公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 11002 北京路浩知識產權代理有限公司
• 代理人: 王瑩;吳歡燕

本實用新型涉及微組裝技術領域，提供了一種LTCC基板，包括：基板本體，所述基板本體的內部設有通孔，所述通孔在水平方向上至少交錯一次。本實用新型提供的一種LTCC基板，通過在基板本體內部設置具有水平位置交錯的通孔，并利用內層導體進行搭接，避免由微裂紋和微空隙引起的基板氣密性失效的問題，提高了陶瓷金屬一體化封裝的密封可靠性。

技術領域

本實用新型涉及微組裝技術領域，特別是涉及一種LTCC基板。

背景技術

LTCC(即低溫共燒陶瓷)作為一項新的集成技術，可多次布線，封裝效率高，能滿足產品小型化封裝需求。一體化基板/外殼技術，將基板作為載體，直接引出I/O端子并連接封裝體的其他部分，使基板與外殼形成一個封裝整體，實現高密度多芯片組件的封裝。

LTCC基板需通過金屬填料和內層導體搭接完成布線，但填孔漿料和生瓷片收縮系數不一致，高溫燒結過程中，通孔部位可能會出現微縫隙和微裂紋，這些微縫隙和微裂紋在高壓環境下，會在壓力下擴展形成一體，引起密封失效

目前，LTCC基板/外殼一體化封裝無法滿足國軍標對產品氣密性的要求，特別是由LTCC基板漏氣和開裂等問題引起的失效嚴重影響了產品可靠性。

實用新型內容

(一)要解決的技術問題

本實用新型的目的是提供一種LTCC基板，解決現有技術中LTCC基板漏氣和開裂等問題引起的失效嚴重影響了產品可靠性的問題。

(二)技術方案

為了解決上述技術問題，本實用新型提供一種LTCC基板，包括：基板本體，所述基板本體的內部設有通孔，所述通孔在水平方向上至少交錯一次。

其中，所述通孔的交錯方向為沿所述基板本體的長度方向。

其中，相鄰所述通孔之間的間距至少為所述通孔孔徑的三倍。

其中，所述第一孔的橫截面與所述第二孔的橫截面形狀和大小均相同。

其中，所述基板本體的上表面內嵌有多個腔體，所述腔體的深度小于所述基板本體高度的一半，所述腔體底部到所述基板本體底部距離大于0.5mm，所述腔體與所述基板本體邊緣距離大于所述腔體深度且至少為2.5mm，相鄰所述腔體之間的間距大于所述腔體深度且至少為1.25mm。

其中，所述基板本體的棱邊邊長為10mm-17mm，且所述基板本體具有倒角結構。

其中，所述基板本體包括8-10層生瓷片。

其中，還包括金屬罩體，所述金屬罩體扣設于所述基板本體的上表面上。

其中，所述金屬罩體的高度與所述基板本體的高度的比例大于1.5:1，且所述金屬罩體的邊緣距所述基板本體的邊緣距離大于所述金屬罩體高度的一半。

(三)有益效果

本實用新型提供的一種LTCC基板，通過在基板本體內部設置具有水平位置交錯的通孔，并利用內層導體進行搭接，避免由微裂紋和微空隙引起的基板氣密性失效的問題，提高了陶瓷金屬一體化封裝的密封可靠性。

附圖說明

圖1為本實用新型一種LTCC基板的剖面示意圖；

圖2為本實用新型一種LTCC基板的立體圖；

圖3為本實用新型基板本體和金屬罩體的立體圖；

圖4為本實用新型基板本體和金屬罩體的剖面示意圖；

圖5為本實用新型一種實施例的剖面示意圖。

圖中，1、基板本體；2、通孔；21、第一孔；22、第二孔；23、第三孔；3、腔體；4、金屬罩體；5、內層導體。