[實用新型]一種LTCC基板

有效

• 申請號: 201920163748.1
• 申請日: 2019-01-30
• 公開（公告）號: CN209914168U
• 公開（公告）日: 2020-01-07
• 發明（設計）人: 俞治平;甘志華;趙軍立;李俊杰
• 申請（專利權）人: 北京七星華創微電子有限責任公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 11002 北京路浩知識產權代理有限公司
• 代理人: 王瑩;吳歡燕

1.一種LTCC基板，其特征在于，包括：基板本體，所述基板本體的內部設有通孔，所述通孔在水平方向上至少交錯一次。

2.如權利要求1所述的LTCC基板，其特征在于，所述通孔的交錯方向為沿所述基板本體的長度方向。

3.如權利要求1所述的LTCC基板，其特征在于，相鄰所述通孔之間的間距至少為所述通孔孔徑的三倍。

4.如權利要求1所述的LTCC基板，其特征在于，所述通孔至少包括第一孔和第二孔，所述第一孔與所述第二孔通過內層導體進行搭接，所述第一孔的橫截面與所述第二孔的橫截面形狀和大小均相同。

5.如權利要求1所述的LTCC基板，其特征在于，所述基板本體的上表面內嵌有多個腔體，所述腔體的深度小于所述基板本體高度的一半，所述腔體底部到所述基板本體底部距離大于0.5mm，所述腔體與所述基板本體邊緣距離大于所述腔體深度且至少為2.5mm，相鄰所述腔體之間的間距大于所述腔體深度且至少為1.25mm。

6.如權利要求1所述的LTCC基板，其特征在于，所述基板本體的棱邊邊長為10mm-17mm，且所述基板本體具有倒角結構。

7.如權利要求1所述的LTCC基板，其特征在于，所述基板本體包括8-10層生瓷片。

8.如權利要求1-7中任意一項所述的LTCC基板，其特征在于，還包括金屬罩體，所述金屬罩體扣設于所述基板本體的上表面上。

9.如權利要求8所述的LTCC基板，其特征在于，所述金屬罩體的高度與所述基板本體的高度的比例大于1.5:1，且所述金屬罩體的邊緣距所述基板本體的邊緣距離大于所述金屬罩體高度的一半。