[實用新型]一種MLVDS通訊測試設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920161072.2 | 申請日： | 2019-01-29 |
| 公開（公告）號： | CN209462394U | 公開（公告）日： | 2019-10-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 湯建華 | 申請（專利權(quán)）人： | 成都西科微波通訊有限公司 |
| 主分類號： | H04L12/26 | 分類號： | H04L12/26 |
| 代理公司： | 成都正華專利代理事務(wù)所(普通合伙) 51229 | 代理人： | 何凡;李蕊 |
| 地址： | 610091 四川*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 多點低電壓差分信號 收發(fā)器 通訊測試設(shè)備 本實用新型 線路驅(qū)動器 電源模塊 晶振單元 傳輸 便于攜帶 分機模塊 通訊測試 通訊模式 通訊設(shè)備 串口線 插座 插接 兼容 維護 | ||
1.一種MLVDS通訊測試設(shè)備，其特征在于：包括型號為XC3S1400AN-4FGG676I的FPGA模塊，與所述FPGA模塊相連接的晶振單元、電源模塊、多點低電壓差分信號傳輸收發(fā)器和RS232線路驅(qū)動器，以及與所述多點低電壓差分信號傳輸收發(fā)器和FPGA模塊相連接且用于插接MLVDS通訊設(shè)備的插座X4；所述晶振單元、多點低電壓差分信號傳輸收發(fā)器和RS232線路驅(qū)動器分別與所述電源模塊相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MLVDS通訊測試設(shè)備，其特征在于：所述電源模塊包括型號為IDT74FCT164245TPV的芯片D3和型號均為LT1764AEQ的芯片V1、芯片V2和芯片V3；所述芯片D3的引腳42分別連接3.3V外部電源和電容C26的一端，所述電容C26的另一端連接芯片D3的引腳34；所述芯片D3的引腳31分別連接3.3V外部電源和電容C27的一端，所述電容C27的另一端連接芯片D3的引腳25；所述芯片D3的引腳7通過電容C24連接芯片D3的引腳15；所述芯片D3的引腳18通過電容C25連接芯片D3的引腳21；所述芯片D3的引腳1連接電阻R17的一端，所述電阻R17的另一端作為一個5V電源輸出端；所述芯片D3的引腳24連接電阻R18的一端，所述電阻R18的另一端作為另一個5V電源輸出端；
所述芯片V1的引腳1分別連接任意一個5V電源輸出端、有極性電容C1的正極、電容C8的一端和芯片V1的引腳2；所述有極性電容C1的負極分別連接電容C8的另一端、芯片V1的引腳3、芯片V1的引腳0、有極性電容C2的負極和電容C9的一端并接地；所述有極性電容C2的正極分別連接電容C9的另一端、芯片V1的引腳4和芯片V1的引腳5并作為3.3V電源輸出端；
所述芯片V2的引腳1分別連接任意一個5V電源輸出端、有極性電容C3的正極、電容C10的一端和芯片V2的引腳2，所述有極性電容C3的負極分別連接電容C10的另一端、芯片V2的引腳3、芯片V2的引腳0、電阻R2的一端、有極性電容C4的負極和電容C11的一端并接地；所述電阻R2的另一端分別連接電阻R3的一端和芯片V2的引腳5；所述電阻R3的另一端分別連接芯片V2的引腳4、有極性電容C4的正極和電容C11的另一端并作為2.5V電源輸出端；
所述芯片V3的引腳1分別連接任意一個5V電源輸出端、有極性電容C5的正極、電容C12的一端和芯片V3的引腳2；所述有極性電容C5的負極分別連接電容C12的另一端、芯片V3的引腳3、芯片V3的引腳0、有極性電容C6的負極和電容C13的一端并接地；所述有極性電容C6的正極分別連接芯片V3的引腳4、芯片V3的引腳5和電容C13的另一端并作為1.2V電源輸出端。
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