[實用新型]一種MLVDS通訊測試設備

有效

• 申請號: 201920161072.2
• 申請日: 2019-01-29
• 公開（公告）號: CN209462394U
• 公開（公告）日: 2019-10-01
• 發明（設計）人: 湯建華
• 申請（專利權）人: 成都西科微波通訊有限公司
• 主分類號: H04L12/26
• 分類號: H04L12/26
• 代理公司: 成都正華專利代理事務所(普通合伙) 51229
• 代理人: 何凡;李蕊

本實用新型公開了一種MLVDS通訊測試設備，其包括型號為XC3S1400AN?4FGG676I的FPGA模塊，與FPGA模塊相連接的晶振單元、電源模塊、多點低電壓差分信號傳輸收發器和RS232線路驅動器，以及與多點低電壓差分信號傳輸收發器和FPGA模塊相連接且用于插接MLVDS通訊設備的插座X4；晶振單元、多點低電壓差分信號傳輸收發器和RS232線路驅動器分別與電源模塊相連接。本實用新型可以通過普通串口線就實現MLVDS通訊測試，能兼容四種通訊模式以及每種模式下不同的分機模塊，通用性好，結構簡單便于攜帶和維護。

技術領域

本實用新型涉及MLVDS通訊領域，具體涉及一種MLVDS通訊測試設備。

背景技術

MLVDS(Multipoint Low Voltage Differential Signaling多點低電壓差分信號)通訊是電子行業中廣泛使用的一種分機模塊通訊方式，其通訊類型有2線制長包，2線制短包，4線制長包和4線制短包四種模式，每種模式下依據不同的MLVDS通訊協議包含有不同的分機模塊。通常，對分機模塊使用MLVDS通訊進行產品性能測試時，需要采用專用板卡、專用通訊線纜和上位機軟件，在分機模塊批量生產時，就需要購置較多的專用設備，因此，研究新的MLVDS通訊測試設備就成為當務之急。

原有的測試方法是購買外部的測試設備，該設備由專用通訊板卡，專用通訊線纜，測試板和上位機軟件組成。其中，專用通訊板卡需要插入調試計算機主板中，并且安裝上位機軟件。存在組裝使用復雜(要在電腦主板中安裝專用通訊板卡，同時電腦軟件系統需要安裝匹配的上位機軟件)，測試效率低(一套測試設備只能測試一種分機模塊)，通用性差(測試設備之間互不兼容)，測試設備損壞無法修復(通訊板卡和通訊線纜都是專用，無法替代)等問題。

實用新型內容

針對現有技術中的上述不足，本實用新型提供的一種MLVDS通訊測試設備解決了現有MLVDS通訊產品檢測時需要專用檢測器件導致檢測難的問題。

為了達到上述發明目的，本實用新型采用的技術方案為：

提供一種MLVDS通訊測試設備，其包括型號為XC3S1400AN-4FGG676I的FPGA模塊，與FPGA模塊相連接的晶振單元、電源模塊、多點低電壓差分信號傳輸收發器和RS232線路驅動器，以及與多點低電壓差分信號傳輸收發器和FPGA模塊相連接且用于插接MLVDS通訊設備的插座X4；晶振單元、多點低電壓差分信號傳輸收發器和RS232線路驅動器分別與電源模塊相連接。

本實用新型的有益效果為：本實用新型僅僅利用普通串口線就可以實現MLVDS通訊測試，能兼容四種通訊模式以及每種模式下不同的分機模塊，通用性好，結構簡單便于攜帶和維護。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構框圖；

圖2為芯片D3的外圍結構電路圖；

圖3為芯片V1的外圍結構電路圖；

圖4為芯片V2的外圍結構電路圖；

圖5為芯片V3的外圍結構電路圖；

圖6為FPGA模塊的第一部分外圍結構電路圖；

圖7為FPGA模塊的第二部分外圍結構電路圖；

圖8為FPGA模塊的第三部分外圍結構電路圖；

圖9為FPGA模塊的第四部分外圍結構電路圖；

圖10為FPGA模塊的第五部分外圍結構電路圖；

圖11為芯片D4的外圍結構電路圖；

圖12為芯片D5的外圍結構電路圖；

圖13為芯片D6的外圍結構電路圖；