[實用新型]一種帶階梯狀焊接鍍層面的鐵芯

有效

• 申請號: 201920156731.3
• 申請日: 2019-01-29
• 公開（公告）號: CN209168850U
• 公開（公告）日: 2019-07-26
• 發明（設計）人: 黃文李
• 申請（專利權）人: 信華科技（廈門）有限公司
• 主分類號: H01F7/06
• 分類號: H01F7/06
• 代理公司: 廈門龍格專利事務所(普通合伙) 35207
• 代理人: 鐘毅虹

本實用新型公開一種帶階梯狀焊接鍍層面的鐵芯，包括磁芯兩端部的左、右鍍層面和線圈，線圈引出的左、右線圈接頭對應錫焊在左、右鍍層面上；所述左、右鍍層面包括與基板貼裝的實裝鍍層面和用于焊接左、右線圈接頭的焊接鍍層面，所述實裝鍍層面高于焊接鍍層面設置，且實裝鍍層面和焊接鍍層面之間設有中間連接鍍層面。這樣避開線圈接頭二次受到熱沖擊,引發線圈線頭損傷等潛在隱患。當所述鐵芯的線圈需要灌膠時，在鐵芯中形成的灌膠液面高度應高于焊接鍍層面，低于實裝鍍層面設置，以避免膠膨脹帶動線伸縮而導致線頭與鍍層焊錫連接處發生斷線。

技術領域

本實用新型涉及電磁鐵鐵芯的加工領域，特別是指鐵芯與線圈接頭的焊接結構的改進。

背景技術

目前，業界使用的帶鍍層鐵芯如圖1所示，于磁芯1的中部纏繞有線圈2，磁芯1的兩端部設有鍍層面3，該帶鍍層鐵芯的鍍層面3多既用于線圈2引出的線圈接頭4焊錫，也用于后段線圈的實裝焊錫。

現有結構帶鍍層鐵芯將導致在線圈組裝焊接到基板時，線圈接頭4直接焊接在與基板貼裝的鍍層面3上，這將導致線圈2與基板組裝焊錫時，線圈接頭4再次受到熱沖擊，容易引發線圈線頭4損傷等潛在隱患，從而影響線圈后續使用的安全信賴性。

同時，在線圈灌膠使用場合，現有結構帶鍍層鐵芯將導致灌膠后產品在受冷熱沖擊時，膠膨脹帶動線圈伸縮而導致線圈線頭4與鍍層面3的焊錫連接處發生斷線。

實用新型內容

本實用新型的目的在于解決現有技術中存在的問題，提供一種帶階梯狀焊接鍍層面的鐵芯。

為達成上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

一種帶階梯狀焊接鍍層面的鐵芯，包括形成在磁芯兩端部的左、右鍍層面和線圈，線圈引出的左、右線圈接頭對應錫焊在左、右鍍層面上；其中，左、右鍍層面，包括與基板貼裝的實裝鍍層面和用于焊接左、右線圈接頭的焊接鍍層面，所述實裝鍍層面高于焊接鍍層面設置，且實裝鍍層面和焊接鍍層面之間設有中間連接鍍層面。

如上所述的一種帶階梯狀焊接鍍層面的鐵芯，當所述鐵芯的線圈需要灌膠時，在鐵芯中形成的灌膠液面高度應高于焊接鍍層面，低于實裝鍍層面設置。

如上所述的一種帶階梯狀焊接鍍層面的鐵芯，所述灌膠液面高度覆蓋左、右線圈接頭。

相較于現有技術，本實用新型提供的技術方案具有如下有益效果：

一是，本實用新型鐵芯采用焊接鍍層面與實裝鍍層面分開的階梯狀結構，焊接鍍層面與實裝鍍層面之間的過渡部分采用中間連接鍍層面以導通焊接鍍層面與實裝鍍層面，焊接鍍層面用于線圈接頭的焊錫；實裝鍍層面用于與基板貼裝，這樣避開線圈接頭二次受到熱沖擊,引發線圈線頭損傷等潛在隱患。

二是，本實用新型鐵芯在線圈需要灌膠使用場合下，膠可直接灌在比焊接鍍層面高一些即可，但不高于實裝鍍層面，形成的灌膠液面高度可以避免膠膨脹帶動線伸縮而導致線頭與鍍層焊錫連接處發生斷線。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，構成本實用新型的一部分，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的不當限定。在附圖中：

圖1是現有技術帶鍍層鐵芯的結構示意圖；

圖2是本實用新型帶階梯狀焊接鍍層面的鐵芯的立體結構示意圖；

圖3是本實用新型帶階梯狀焊接鍍層面的鐵芯的俯視結構示意圖；

圖4是本實用新型帶階梯狀焊接鍍層面的鐵芯灌膠后的主視結構示意圖。

具體實施方式