[實(shí)用新型]一種帶階梯狀焊接鍍層面的鐵芯有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201920156731.3 | 申請(qǐng)日： | 2019-01-29 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN209168850U | 公開(kāi)（公告）日： | 2019-07-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 黃文李 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 信華科技（廈門）有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01F7/06 | 分類號(hào)： | H01F7/06 |
| 代理公司： | 廈門龍格專利事務(wù)所(普通合伙) 35207 | 代理人： | 鐘毅虹 |
| 地址： | 361022 *** | 國(guó)省代碼： | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 焊接 鍍層 鐵芯 階梯狀 右線圈 灌膠 本實(shí)用新型 磁芯兩端 焊錫連接 線圈接頭 線圈線頭 中間連接 線頭 基板貼 熱沖擊 伸縮 斷線 錫焊 液面 避開(kāi) 損傷 膨脹 | ||
1.一種帶階梯狀焊接鍍層面的鐵芯，包括形成在磁芯(10)兩端部的左、右鍍層面(A、B)和線圈(30)，線圈(30)引出的左、右線圈接頭(31、32)對(duì)應(yīng)錫焊在左、右鍍層面(A、B)上；其特征在于，其中，
左、右鍍層面(A、B)，包括與基板貼裝的實(shí)裝鍍層面(21A、21B)和用于焊接左、右線圈接頭(31、32)的焊接鍍層面(22A、22B)，所述實(shí)裝鍍層面(21A、21B)高于焊接鍍層面(22A、22B)設(shè)置，且實(shí)裝鍍層面(21A、21B)和焊接鍍層面(22A、22B)之間設(shè)有中間連接鍍層面(23A、23B)。
2.如權(quán)利要求1所述的一種帶階梯狀焊接鍍層面的鐵芯，其特征在于，當(dāng)所述鐵芯的線圈(30)需要灌膠時(shí)，在鐵芯中形成的灌膠液面高度H應(yīng)高于焊接鍍層面(22A、22B)，低于實(shí)裝鍍層面(21A、21B)設(shè)置。
3.如權(quán)利要求2所述的一種帶階梯狀焊接鍍層面的鐵芯，其特征在于，所述灌膠液面高度(H)覆蓋左、右線圈接頭(31、32)。
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