[實用新型]一種矽晶片吹砂裝置有效
| 申請號: | 201920124803.6 | 申請日: | 2019-01-23 |
| 公開(公告)號: | CN209452414U | 公開(公告)日: | 2019-10-01 |
| 發明(設計)人: | 范群意 | 申請(專利權)人: | 佛山市南海益晶科技有限公司 |
| 主分類號: | B08B5/02 | 分類號: | B08B5/02 |
| 代理公司: | 武漢明正專利代理事務所(普通合伙) 42241 | 代理人: | 張伶俐 |
| 地址: | 528000 廣東省佛山*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 滑軌 第二滑塊 矽晶片 第一滑塊 空氣泵 本實用新型 連接管 氣嘴 吹砂裝置 滑動連接 間隔分布 上端 立架 工藝制作 滑軌縱向 空氣通過 下端部 吹出 吹砂 基板 砂粒 連通 移動 保證 | ||
本實用新型公開了一種矽晶片吹砂裝置,立架固定于基板的其中一側邊,立架的上端設置有兩個間隔分布的第一滑軌,第一滑塊滑動連接于第一滑軌,第一滑塊的上部設置有兩個間隔分布的第二滑軌,第二滑塊滑動連接于第二滑軌,空氣泵安裝于第二滑塊的上端,氣嘴安裝于第二滑塊的下端部,空氣泵通過連接管連通于氣嘴。本實用新型有益效果:本實用新型設置有第一滑軌、第二滑軌、第一滑塊、第二滑塊、空氣泵、連接管和氣嘴,空氣泵產生的空氣通過連接管從氣嘴吹出,對矽晶片進行吹砂,將矽晶片的砂粒吹走,保證了矽晶片的工藝制作精度和質量,第一滑塊可沿著第一滑軌縱向移動,第二滑塊可沿著第二滑軌橫向移動。
技術領域
本實用新型涉及電子元件技術領域,尤其是一種矽晶片吹砂裝置。
背景技術
矽晶片是制作集成電路的重要材料,通過對硅片進行光刻、離子注入等手段,可以制成各種半導體器件,利用硅片制成的芯片有著驚人的運算能力,科學技術的發展不斷推動著半導體、自動化和計算機等技術的發展,硅片的應用非常廣泛,涉及航空航天、工業、農業和國防等多個領域。
矽晶片的制作工藝復雜,對其質量要求較高,制作過程中需要研磨,即研磨過程中矽晶片表面有細砂,需要對細砂清除掉,不然會影響工藝制作精度和質量。
因此,對于上述問題有必要提出一種矽晶片吹砂裝置。
實用新型內容
針對上述現有技術中存在的不足,本實用新型的目的在于提供一種矽晶片吹砂裝置。
一種矽晶片吹砂裝置,包括基板、立架、第一滑軌、第二滑軌、第一滑塊、第二滑塊、空氣泵、連接管和氣嘴,所述立架固定于所述基板的其中一側邊,所述立架的上端設置有兩個間隔分布的所述第一滑軌,所述第一滑塊滑動連接于所述第一滑軌,所述第一滑塊的上部設置有兩個間隔分布的所述第二滑軌,所述第二滑塊滑動連接于所述第二滑軌,所述空氣泵安裝于所述第二滑塊的上端,所述氣嘴安裝于所述第二滑塊的下端部,所述空氣泵通過連接管連通于所述氣嘴。
與現有技術相比,本實用新型有益效果:本實用新型設置有第一滑軌、第二滑軌、第一滑塊、第二滑塊、空氣泵、連接管和氣嘴,空氣泵產生的空氣通過連接管從氣嘴吹出,對矽晶片進行吹砂,將矽晶片的砂粒吹走,保證了矽晶片的工藝制作精度和質量,第一滑塊可沿著第一滑軌縱向移動,第二滑塊可沿著第二滑軌橫向移動。
進一步的,所述氣嘴的下部設置有三個不同方向的噴管。
采用進一步的技術方案有益效果:不同方向的噴管,可對矽晶片向不同方向吹砂。
進一步的,所述立架的一端安裝有第一氣缸,所述第一氣缸的輸出端固定于所述第一滑塊。
采用進一步的技術方案有益效果:第一氣缸驅動第一滑塊移動。
進一步的,所述第一滑塊的其中一端安裝有第二氣缸,所述第二氣缸的輸出端固定于所述第二滑塊。
采用進一步的技術方案有益效果:第二氣缸驅動第二滑塊。
進一步的,所述基板上安裝有旋轉電機,所述旋轉電機的輸出端安裝有吸盤組件,所述吸盤組件上設置有多個吸盤。
采用進一步的技術方案有益效果:旋轉電機驅動吸盤組件旋轉,吸盤用于吸住矽晶片。
進一步的,所述吸盤組件連通有負壓泵,所述第一氣缸和第二氣缸均連通有氣泵。
采用進一步的技術方案有益效果:負壓泵為吸盤組件提供負壓力,氣泵分別為第一氣缸和第二氣缸提供氣源。
進一步的,所述空氣泵、負壓泵、氣泵和旋轉電機均電連接有控制器。
采用進一步的技術方案有益效果:控制器控制空氣泵、負壓泵、氣泵和旋轉電機工作可提高工作效率。
附圖說明
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