[實用新型]一種用于半導體生產設備二次配的集成裝置有效
| 申請號: | 201920121559.8 | 申請日: | 2019-01-24 |
| 公開(公告)號: | CN209199891U | 公開(公告)日: | 2019-08-02 |
| 發明(設計)人: | 馬躍;尤健;劉國東;張厚根 | 申請(專利權)人: | 大連地拓重工有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
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| 地址: | 116200 遼寧省大*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 泵體 泵架 半導體生產設備 集成裝置 集成管路 真空泵 集成電路 現場施工周期 半導體工廠 本實用新型 不間斷運行 不銹鋼型材 冷卻水管路 支撐固定腳 氮氣管路 機臺位置 矩形框架 臨時調整 強電系統 弱電系統 上下兩層 真空管路 模塊化 移動性 底腳 碳鋼 制程 組焊 下層 標準化 廠房 上層 占用 進度 施工 制造 保證 | ||
一種用于半導體生產設備二次配的集成裝置,包括:泵架本體、集成管路、集成電路和真空泵。所述泵架本體由碳鋼和不銹鋼型材組焊而成的矩形框架,分上下兩層,所述集成管路包括真空管路、制程冷卻水管路和氮氣管路,所述集成電路包括強電系統和弱電系統,所述真空泵包括泵體A和泵體B,泵體A布置在泵架本體上層,泵體B布置在泵架本體下層,所述泵體A和泵體B四個底腳部位均設置有支撐固定腳。本實用新型集成裝置、縮短了整個半導體生產設備的安裝周期,減少了廠房占用面積,移動性好,滿足機臺位置臨時調整的需求,采用模塊化標準化制造,解決現場施工周期長和進度不可控的問題,且施工質量得到有效保證,滿足半導體工廠不間斷運行的要求。
技術領域
本發明涉及半導體設備安裝技術領域,具體是一種用于半導體生產設備二次配的集成裝置。
背景技術
目前半導體行業飛速發展,半導體制程精密生產設備的升級換代也越來越快,相應半導體精密生產設備的安裝改造也越來越多。對于半導體工廠來說,尤其是芯片制造業半導體工廠的建設,建設周期是非常關鍵的因素,往往決定了產品是否能夠在市場上獲得成功。目前半導體工廠二次配均采用現場施工的形式,真空泵、管路、電路等都在現場施工,進度計劃難以控制,安全和質量隱患較多。目前由于半導體精密生產設備安裝部署周期長,現場施工在整個項目時間占用的比例很大,而且當需要修改設備布置時,已完成的二次配工程拆除費時費力。現場二次配安裝過程中質量難以保證,經常出現返工和返修的情況。
發明內容
本發明提供一種用于半導體生產設備二次配的集成裝置,以解決背景技術中存在的問題。
本發明采用以下技術方案:
一種用于半導體生產設備二次配的集成裝置,包括:泵架本體、集成管路、集成電路和真空泵。所述泵架本體由碳鋼和不銹鋼型材組焊而成的矩形框架,分上下兩層,所述集成管路包括真空管路、制程冷卻水管路和氮氣管路,所述集成電路包括強電系統和弱電系統,所述真空泵包括泵體A和泵體B,泵體A布置在泵架本體上層,泵體B布置在泵架本體下層,所述泵體A和泵體B四個底腳部位均設置有支撐固定腳。
進一步地,所述泵架本體表面采用防靜電噴塑處理,泵架本體的不銹鋼型材內部空腔用作電纜線槽,所述泵架本體尺寸為:長度150~400cm,寬度135cm,高度200cm,所述泵架本體下層高度為50cm。
進一步地,所述真空管路包括真空管路進氣管和真空管路排氣管,所述真空管路進氣管配置閘板閥、流量計、壓力計和傳感器。
進一步的,所述制程冷卻水管路包括給水管路和回水管路,每臺真空泵各配置一條制程冷卻水管路,所述給水管路和回水管路分別通過軟管與真空泵連接,并使用喉箍緊固,所述制程冷卻水管路均布置在真空泵右側。
進一步地,所述給水管路預裝有一個球閥,所述回水管路預裝有閥組,所述閥組包括壓力計、流量計、溫度計、球閥。
進一步地,所述強電系統包括動力電纜、工業插座和工業插頭,所述動力電纜一端連接工業插頭,與真空泵自帶工業插座連接,動力電纜另一端連接外部電源箱,所述外部電源箱通過安裝螺釘固定在泵架本體框架的左側,電源箱的電纜布置在泵架本體下層的不銹鋼型材的內部空腔里。
進一步地,所述弱電系統包括從真空泵接口到裝置外部接口的信號線和控制電路,所述控制電路布置在泵架本體上層的不銹鋼型材的內部空腔里。
進一步地,所述真空泵之間的間距為45cm。
進一步地,所述泵體A頂部的進氣口與真空管路進氣管,所述泵體A后面的排氣口與真空管路排氣管通過快速卡箍連接,所述泵體B后面的進氣口與真空管路進氣管通過法蘭連接,所述泵體B后面的排氣口與真空管路排氣管通過快速卡箍連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





