[實用新型]一種矽晶片切割裝置

有效

• 申請號: 201920120891.2
• 申請日: 2019-01-23
• 公開（公告）號: CN209461420U
• 公開（公告）日: 2019-10-01
• 發明（設計）人: 李翔
• 申請（專利權）人: 佛山市南海益晶科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/687;H01L21/677
• 代理公司: 武漢明正專利代理事務所(普通合伙) 42241
• 代理人: 張伶俐

本實用新型公開了一種矽晶片切割裝置,立梁固定于底板的其中一側邊，立梁的上端設置有兩個間隔分布的第一導軌，第一滑塊滑動連接于所述第一導軌，第一滑塊的上部設置有兩個間隔分布的第二導軌，第二滑塊滑動連接于第二導軌，激光切割器安裝于第二滑塊的下部；底板上安裝有伺服電機，伺服電機的輸出端安裝有吸盤組件，吸盤組件上設置有多個吸盤，負壓泵連通于吸盤組件。本實用新型有益效果：本實用新型第一滑塊沿第一導軌縱向移動，第二滑塊沿第二導軌橫向移動，使得激光切割器多方位移動，便于切割，伺服電機帶動矽晶片旋轉，轉換方向，負壓泵為吸盤組件提供負壓力，吸盤用于吸住矽晶片起到固定作用。

技術領域

本實用新型涉及矽晶片技術領域,尤其是一種矽晶片切割裝置。

背景技術

元素硅是一種灰色、易碎、四價的非金屬化學元素。地殼成分中27.8％是硅元素構成的，僅次于氧元素含量排行第二，硅是自然界中比較富的元素。在石英、瑪瑙、燧石和普通的灘石中就可以發現硅元素。硅晶片又稱晶圓片，是由硅錠加工而成的，通過專門的工藝可以在硅晶片上刻蝕出數以百萬計的晶體管，被廣泛應用于集成電路的制造，半導體或芯片是由硅生產出來的。晶圓片上刻蝕出數以百萬計的晶體管，這些晶體管比人的頭發要細小上百倍。半導體通過控制電流來管理數據，形成各種文字、數字、聲音、圖像和色彩。它們被廣泛用于集成電路，并間接被地球上的每個人使用。這些應用有些是日常應用，如計算機、電信和電視，還有的應用于先進的微波傳送、激光轉換系統、醫療診斷和治療設備、防御系統和NASA航天飛機。隨著社會的發展，越來越多的硅晶片被人們所使用，對于硅晶片的需求量也越來越大，硅晶片在制作時需要很好的切割，才能保證硅晶片的質量。

因此，對于上述問題有必要提出一種矽晶片切割裝置。

實用新型內容

針對上述現有技術中存在的不足，本實用新型的目的在于提供一種矽晶片切割裝置。

一種矽晶片切割裝置,包括底板、立梁、第一導軌、第二導軌、第一滑塊、第二滑塊、負壓泵和激光切割器，所述立梁固定于所述底板的其中一側邊，所述立梁的上端設置有兩個間隔分布的所述第一導軌，所述第一滑塊滑動連接于所述第一導軌，所述第一滑塊的上部設置有兩個間隔分布的所述第二導軌，所述第二滑塊滑動連接于所述第二導軌，所述激光切割器安裝于所述第二滑塊的下部；所述底板上安裝有伺服電機，所述伺服電機的輸出端安裝有吸盤組件，所述吸盤組件上設置有多個吸盤，所述負壓泵連通于所述吸盤組件。

與現有技術相比，本實用新型有益效果：本實用新型設置有第一導軌、第二導軌、第一滑塊、第二滑塊、負壓泵和激光切割器，第一滑塊沿第一導軌縱向移動，第二滑塊沿第二導軌橫向移動，使得激光切割器多方位移動，便于切割，伺服電機帶動矽晶片旋轉，轉換方向，負壓泵為吸盤組件提供負壓力，吸盤用于吸住矽晶片起到固定作用。

進一步的，所述立梁的一端安裝有第一伸縮氣缸，所述第一伸縮氣缸的輸出端固定于所述第一滑塊。

采用進一步的技術方案有益效果：第一伸縮氣缸為第一滑塊提供驅動力。

進一步的，所述第一滑塊的其中一端安裝有第二伸縮氣缸，所述第二伸縮氣缸的輸出端固定于所述第二滑塊。

采用進一步的技術方案有益效果：第二伸縮氣缸為第二滑塊提供驅動力。

進一步的，所述第一伸縮氣缸和第二伸縮氣缸均連通有氣泵。

采用進一步的技術方案有益效果：氣泵分別為第一伸縮氣缸和第二伸縮氣缸提供氣源。

進一步的，所述負壓泵、氣泵和伺服電機均電連接有控制器。

采用進一步的技術方案有益效果：控制器控制負壓泵、氣泵和伺服電機，提高工作效率。

進一步的，所述第二滑塊的下部設置有限位器。

采用進一步的技術方案有益效果：限位器起到限位作用。