[實用新型]一種矽晶片切割裝置

有效

• 申請號: 201920120891.2
• 申請日: 2019-01-23
• 公開（公告）號: CN209461420U
• 公開（公告）日: 2019-10-01
• 發明（設計）人: 李翔
• 申請（專利權）人: 佛山市南海益晶科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/687;H01L21/677
• 代理公司: 武漢明正專利代理事務所(普通合伙) 42241
• 代理人: 張伶俐

1.一種矽晶片切割裝置,其特征在于：包括底板(1)、立梁(2)、第一導軌(5)、第二導軌(6)、第一滑塊(3)、第二滑塊(4)、負壓泵和激光切割器(7)，所述立梁(2)固定于所述底板(1)的其中一側邊，所述立梁(2)的上端設置有兩個間隔分布的所述第一導軌(5)，所述第一滑塊(3)滑動連接于所述第一導軌(5)，所述第一滑塊(3)的上部設置有兩個間隔分布的所述第二導軌(6)，所述第二滑塊(4)滑動連接于所述第二導軌(6)，所述激光切割器(7)安裝于所述第二滑塊(4)的下部；所述底板(1)上安裝有伺服電機(8)，所述伺服電機(8)的輸出端安裝有吸盤組件(9)，所述吸盤組件(9)上設置有多個吸盤(10)，所述負壓泵連通于所述吸盤組件(9)。

2.如權利要求1所述的一種矽晶片切割裝置，其特征在于：所述立梁(2)的一端安裝有第一伸縮氣缸(12)，所述第一伸縮氣缸(12)的輸出端固定于所述第一滑塊(3)。

3.如權利要求2所述的一種矽晶片切割裝置，其特征在于：所述第一滑塊(3)的其中一端安裝有第二伸縮氣缸(13)，所述第二伸縮氣缸(13)的輸出端固定于所述第二滑塊(4)。

4.如權利要求3所述的一種矽晶片切割裝置，其特征在于：所述第一伸縮氣缸(12)和第二伸縮氣缸(13)均連通有氣泵。

5.如權利要求4所述的一種矽晶片切割裝置，其特征在于：所述負壓泵、氣泵和伺服電機(8)均電連接有控制器。

6.如權利要求4所述的一種矽晶片切割裝置，其特征在于：所述第二滑塊(4)的下部設置有限位器(11)。

7.如權利要求4所述的一種矽晶片切割裝置，其特征在于：所述底板(1)的上端面涂裝有一層激光反輻射涂層。