[實用新型]一種半導體晶圓真空定位裝置

有效

• 申請號: 201920120760.4
• 申請日: 2019-01-24
• 公開（公告）號: CN209401605U
• 公開（公告）日: 2019-09-17
• 發明（設計）人: 汪良恩;劉曉燕
• 申請（專利權）人: 安徽安芯電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/683
• 代理公司: 上海華誠知識產權代理有限公司 31300
• 代理人: 陳國俊

本實用新型公開了一種半導體晶圓真空定位裝置，包含盤體，所述盤體內設有中空的腔室，盤體上設有連通腔室的抽氣管，所述盤體的臺面上設有連通腔室的吸氣口。本實用新型結構簡單，使用方便，定位效果好，能有效確保晶圓晶圓研磨減薄工序中中心邊緣均能擦到，避免人工手拿擦片晶片邊緣處理不凈現象。

技術領域

本實用新型涉及屬于半導體晶圓制造領域，應用于半導體晶圓研磨減薄工序，具體涉及一種半導體晶圓真空定位裝置。

背景技術

在硅片進行研磨后表面會殘留較多的硅粉，人工采用棉花手拿晶片擦拭晶片表面，經常出現晶片邊緣擦拭不凈，導致后工序表面處理不凈鍍層發黑。

實用新型內容

為了克服現有技術的不足，本實用新型提供一種半導體晶圓真空定位裝置，確保中心邊緣均能擦到，避免人工手拿擦片晶片邊緣處理不凈現象。

本實用新型的技術方案：

一種半導體晶圓真空定位裝置，包含盤體，所述盤體內設有中空的腔室，盤體上設有連通腔室的抽氣管，所述盤體的臺面上設有連通腔室的吸氣口，所述吸氣口由多個同心環形槽和經過圓心的條形槽組成，最大的環形槽的直徑和條形槽的長度不大于半導體晶圓的直徑。

進一步地，所述條形槽的長度等于最外圈的環形槽的直徑。

進一步地，所述吸氣口的外側設有一圈密封膠圈，所述密封膠圈的直徑不大于半導體晶圓的直徑。

進一步地，所述抽氣管上設有氣閥。

進一步地，所述臺面上以吸氣口為中心對稱設有定位樁，所述定位樁由軟質材料制成。

與現有技術相比，本實用新型設計與半導體晶圓尺寸同樣大的真空定位裝置，作業時將硅片放到定位真空盤上，通過抽氣管進行抽真空處理，將半導體晶圓吸附在真空裝置上，不再需要人工手拿晶片進行擦拭，直接將硅片放到定位裝置中，大大降低了硅片破片率，從而使晶片表面達到預期的潔凈度；軟質材料吸盤的設計，可以將吸盤直接吸附在晶圓的底面，通過抽真空使得吸盤牢牢將晶圓吸在臺面上；同心環形槽和條形槽的設計可使吸附晶圓的吸附面積最大，吸力分布更加均勻，配合抽真空，使晶圓整體吸附更加穩固，穩定性好；密封膠圈的設計可在抽真空后，可以停止繼續抽真空，依然能保持穩定的吸附力，而沒有密封的條件下，需要持續進行抽真空，保證盤體的吸附力；抽氣管上設置的氣閥，可在抽真空后進行關閉，然后可以對盤體進行移動，達到轉移晶圓到下一道工序，使固定的定位裝置變成可以移動的，提高了定位裝置的實用性和適應性；軟質的定位樁，在定位時可以起到定位作用，在擦拭晶片時，軟質的定位柱不會對擦拭造成阻礙，不存在有擦拭盲點。本實用新型結構簡單，使用方便，定位效果好，能有效確保晶圓晶圓研磨減薄工序中中心邊緣均能擦到，避免人工手拿擦片晶片邊緣處理不凈現象。

附圖說明

圖1是本實用新型環形槽結構俯視結構示意圖；

圖2是本實用新型環形槽結構剖視結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式進行詳細說明。

實施例1：

如圖1、2所示，一種半導體晶圓真空定位裝置，包含盤體1，所述盤體1內設有中空的腔室11，盤體1上設有連通腔室的抽氣管12，所述盤體1的臺面13上設有連通腔室的吸氣口14，所述吸氣口14由多個同心環形槽141和經過圓心的條形槽142組成，最大的環形槽141的直徑和條形槽142的長度不大于半導體晶圓的直徑。

進一步地，所述條形槽142的長度等于最外圈的環形槽141的直徑。

進一步地，所述吸氣口14的外側設有一圈密封膠圈2，所述密封膠圈2的直徑不大于半導體晶圓的直徑。