[實用新型]一種用于Foup的定位裝置有效
| 申請號: | 201920116868.6 | 申請日: | 2019-01-23 |
| 公開(公告)號: | CN209282183U | 公開(公告)日: | 2019-08-20 |
| 發明(設計)人: | 吳高 | 申請(專利權)人: | 上海福賽特機器人有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 上海天辰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 陶金龍;張磊 |
| 地址: | 200233 上海市徐匯區虹梅*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 承載板 定位單元 本實用新型 定位裝置 兼容 定位方式 框形開口 設備生產 生產過程 左右兩側 使用率 框形 生產 | ||
本實用新型公開了一種用于Foup的定位裝置,包括:設于設備上的一框形承載板,所述承載板的框形開口用于放置不同類型的Foup,所述承載板的左右兩側設有第一定位單元,所述承載板的前后兩側設有第二定位單元;其中,所述第一定位單元用于定位第一類型的Foup,所述第二定位單元用于定位第二類型的Foup。本實用新型通過在設備上設置可兼容不同Foup的承載板,改變了現有Foup單一的定位方式,可兼容兩種不同類型的Foup,使生產過程中能夠在兩種Foup中更換,滿足生產方可以使用同一臺設備生產不同規格的產品,從而大大提高了設備的使用率。
技術領域
本實用新型涉及半導體行業晶圓自動化制程中晶圓上料Foup技術領域,更具體地,涉及一種可與不同形式的Foup兼容的定位裝置。
背景技術
在半導體行業自動化制程中,由于目前晶圓Foup(前開式晶圓傳送盒)在生產過程中進行定位時,目前都只能在設備上放置一種規格的Foup,無法來兼容其他規格及廠家的產品,這樣就會導致工廠對規格不同的晶圓Foup的定位方式的進一步需求。
所以,需要設計一種新型的可兼容的定位裝置,以更好滿足生產方的使用要求。
實用新型內容
本實用新型的目的在于克服現有技術存在的上述缺陷,提供一種用于Foup的定位裝置。
為實現上述目的,本實用新型的技術方案如下:
一種用于Foup的定位裝置,包括:設于設備上的一框形承載板,所述承載板的框形開口用于放置不同類型的Foup,所述承載板的左右兩側設有第一定位單元,所述承載板的后側設有第二定位單元;其中,所述第一定位單元用于定位第一類型的Foup,所述第二定位單元用于定位第二類型的Foup。
進一步地,所述第一定位單元包括分設于所述承載板左右兩側表面上的一對第一定位銷。
進一步地,所述第一定位銷垂直向上設置。
進一步地,所述第一定位銷與分設于所述第一類型的Foup底部左右兩側的一對第一定位孔對應。
進一步地,所述第二定位單元包括設于所述承載板的后側框壁上的一對第二定位銷。
進一步地,所述第二定位銷垂直向上設置,所述第二定位銷通過其側部與所述承載板的后側框壁相連。
進一步地,所述第二定位銷與設于所述第二類型的Foup底部后側的一對第二定位孔對應。
進一步地,還包括第三定位單元,所述第三定位單元設于所述承載板的前側框壁上,用于與所述第二定位單元配合,一起對第二類型的Foup進行定位。
進一步地,所述第三定位單元為彈性擋塊。
進一步地,所述承載板的左右兩側表面上還設有拉手。
從上述技術方案可以看出,本實用新型通過在設備上設置可兼容不同Foup的承載板,改變了現有Foup單一的定位方式,可兼容兩種不同類型的Foup,使生產過程中能夠在兩種Foup中更換,滿足生產方可以使用同一臺設備生產不同規格的產品,從而大大提高了設備的使用率。因此,本實用新型具有以下優點:
(1)能夠兼容兩種不同規格的Foup,滿足兩種不同Foup在同一工位都能進行定位,使整機的使用率顯著提高。
(2)針對兩種產品,無需更換其他裝置,就能快速定位。
(3)可以減少更換工裝的時間,大大提高了生產效率。
附圖說明
圖1是本實用新型一較佳實施例的一種用于Foup的定位裝置結構示意圖。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





