[實用新型]一種水平轉移矽晶片的裝置有效
| 申請號: | 201920112648.6 | 申請日: | 2019-01-23 |
| 公開(公告)號: | CN209515629U | 公開(公告)日: | 2019-10-18 |
| 發明(設計)人: | 李翔 | 申請(專利權)人: | 佛山市南海益晶科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司: | 武漢明正專利代理事務所(普通合伙) 42241 | 代理人: | 張伶俐 |
| 地址: | 528000 廣東省佛山*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 矽晶片 水平轉移 空腔 本實用新型 伺服電機 上端 保護箱 連接桿 轉動桿 側壁 水平轉移裝置 輸出軸末端 夾持裝置 生產過程 生產效率 轉動連接 螺釘 夾持板 夾持塊 破損率 貫穿 延伸 夾持 改進 | ||
本實用新型公開了一種水平轉移矽晶片的裝置,包括箱體,所述箱體內設有空腔,所述空腔內的底部轉動連接有轉動桿,所述轉動桿的上端貫穿空腔內的頂部并延伸至箱體的上端,所述空腔內的底部一側固定有保護箱,所述保護箱內的一端側壁上安裝有伺服電機,所述伺服電機的輸出軸末端固定有連接桿,所述連接桿的一端貫穿保護箱內的一端側壁并延伸至保護箱的一側。本實用新型通過對水平轉移裝置的改進,解決了現有的矽晶片生產過程中水平轉移時效率低下的問題,并且通過夾持塊和夾持板可以對矽晶片穩定夾持,還能通過第二螺釘更換不同規格的夾持裝置,提高了生產效率,降低了破損率,節省了成本,方便使用。
技術領域
本實用新型涉及矽晶片加工的技術領域,尤其涉及一種水平轉移矽晶片的裝置。
背景技術
矽晶,即硅晶,硅的結晶體,分為單晶硅和多晶硅,單晶硅可以用來制作晶圓,晶圓是制造集成電路的基本原料;而高純多晶硅是電子工業和太陽能光伏產業的基礎原料。多晶硅是生產單晶硅的直接原料,是當代人工智能、自動控制、信息處理、光電轉換等半導體器件的電子信息基礎材料,被稱為“微電子大廈的基石”。
但是,現有的矽晶片生產過程中水平轉移時效率低下,導致生產工作效率低下,增加了工作人員的勞動強度,增加了成本,并且現有的水平轉移設備不能對矽晶片進行穩定夾持,導致破損率居高不下,還不能根據生產需要更換合適的夾持裝置,為此,我們提出一種水平轉移矽晶片的裝置來解決上述問題。
實用新型內容
本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點,而提出的一種水平轉移矽晶片的裝置。
為了實現上述目的,本實用新型采用了如下技術方案:
一種水平轉移矽晶片的裝置,包括箱體,所述箱體內設有空腔,所述空腔內的底部轉動連接有轉動桿,所述轉動桿的上端貫穿空腔內的頂部并延伸至箱體的上端,所述空腔內的底部一側固定有保護箱,所述保護箱內的一端側壁上安裝有伺服電機,所述伺服電機的輸出軸末端固定有連接桿,所述連接桿的一端貫穿保護箱內的一端側壁并延伸至保護箱的一側,所述連接桿的一端固定有第二錐形齒輪,所述轉動桿上固定有第一錐形齒輪,且第一錐形齒輪和第二錐形齒輪相互嚙合,所述箱體的上端設有轉動裝置,所述轉動裝置的上端設有機械臂,所述機械臂的一端設有夾持裝置。
優選地,所述轉動裝置包括設置在箱體上端的轉動板,所述箱體的上端設有圓形滑槽,所述圓形滑槽內安裝有四個弧形滑塊,四個弧形滑塊的上端共同固定在轉動板的下端,所述轉動桿的上端固定在轉動板的下端,所述機械臂的下端固定有安裝板,所述安裝板通過四個第一螺釘安裝在轉動板的上端。
優選地,所述夾持裝置包括設置在機械臂一側的固定板,所述固定板上貫穿設有兩個第二螺釘,所述機械臂的一側設有與第二螺釘對應的螺紋通孔,且第二螺釘的一端延伸至螺紋通孔內,所述固定板的一側下端固定有連接板,所述連接板的一側安裝有夾持塊,所述固定板的一側轉動連接有電動伸縮桿,所述電動伸縮桿的一端轉動連接有夾持板,所述夾持板的一端轉動連接在固定板的一側,且固定板與夾持塊和連接板相對應。
優選地,所述夾持板的一側安裝有橡膠層。
優選地,所述箱體的下端四角均固定有支撐塊。
優選地,所述夾持塊采用耐高溫硅膠制成。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
1、通過伺服電機、轉動桿、第一錐形齒輪、第二錐形齒輪和轉動裝置的配合,使用伺服電機帶動轉動盤轉動,解決了現有的矽晶片生產過程中水平轉移時效率低下的問題,實現了提高伸生產效率的目的,降低了工作人員的勞動強度;
2、通過支撐臂、第二螺釘和夾持裝置的配合,解決了現有的水平轉移設備不能對矽晶片進行穩定夾持的問題,實現了降低破損率的目的,并且通過第二螺釘,可以更換不同規格的夾持裝置,降低了成本,方便使用;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





