[實用新型]一種水平轉移矽晶片的裝置有效
| 申請號: | 201920112648.6 | 申請日: | 2019-01-23 |
| 公開(公告)號: | CN209515629U | 公開(公告)日: | 2019-10-18 |
| 發明(設計)人: | 李翔 | 申請(專利權)人: | 佛山市南海益晶科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司: | 武漢明正專利代理事務所(普通合伙) 42241 | 代理人: | 張伶俐 |
| 地址: | 528000 廣東省佛山*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 矽晶片 水平轉移 空腔 本實用新型 伺服電機 上端 保護箱 連接桿 轉動桿 側壁 水平轉移裝置 輸出軸末端 夾持裝置 生產過程 生產效率 轉動連接 螺釘 夾持板 夾持塊 破損率 貫穿 延伸 夾持 改進 | ||
1.一種水平轉移矽晶片的裝置,包括箱體(2),其特征在于:所述箱體(2)內設有空腔,所述空腔內的底部轉動連接有轉動桿(1),所述轉動桿(1)的上端貫穿空腔內的頂部并延伸至箱體(2)的上端,所述空腔內的底部一側固定有保護箱(10),所述保護箱(10)內的一端側壁上安裝有伺服電機(11),所述伺服電機(11)的輸出軸末端固定有連接桿,所述連接桿的一端貫穿保護箱(10)內的一端側壁并延伸至保護箱(10)的一側,所述連接桿的一端固定有第二錐形齒輪(9),所述轉動桿(1)上固定有第一錐形齒輪(8),且第一錐形齒輪(8)和第二錐形齒輪(9)相互嚙合,所述箱體(2)的上端設有轉動裝置,所述轉動裝置的上端設有機械臂(6),所述機械臂(6)的一端設有夾持裝置。
2.根據權利要求1所述的一種水平轉移矽晶片的裝置,其特征在于,所述轉動裝置包括設置在箱體(2)上端的轉動板(4),所述箱體(2)的上端設有圓形滑槽(20),所述圓形滑槽(20)內安裝有四個弧形滑塊(3),四個弧形滑塊(3)的上端共同固定在轉動板(4)的下端,所述轉動桿(1)的上端固定在轉動板(4)的下端,所述機械臂(6)的下端固定有安裝板(7),所述安裝板(7)通過四個第一螺釘(5)安裝在轉動板(4)的上端。
3.根據權利要求1所述的一種水平轉移矽晶片的裝置,其特征在于,所述夾持裝置包括設置在機械臂(6)一側的固定板(17),所述固定板(17)上貫穿設有兩個第二螺釘(18),所述機械臂(6)的一側設有與第二螺釘(18)對應的螺紋通孔(19),且第二螺釘(18)的一端延伸至螺紋通孔(19)內,所述固定板(17)的一側下端固定有連接板(14),所述連接板(14)的一側安裝有夾持塊(13),所述固定板(17)的一側轉動連接有電動伸縮桿(16),所述電動伸縮桿(16)的一端轉動連接有夾持板(15),所述夾持板(15)的一端轉動連接在固定板(17)的一側,且固定板(17)與夾持塊(13)和連接板(14)相對應。
4.根據權利要求3所述的一種水平轉移矽晶片的裝置,其特征在于,所述夾持板(15)的一側安裝有橡膠層。
5.根據權利要求1所述的一種水平轉移矽晶片的裝置,其特征在于,所述箱體(2)的下端四角均固定有支撐塊(12)。
6.根據權利要求3所述的一種水平轉移矽晶片的裝置,其特征在于,所述夾持塊(13)采用耐高溫硅膠制成。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





