[實用新型]一種矽晶片冷卻晾干裝置有效
| 申請號: | 201920112618.5 | 申請日: | 2019-01-23 |
| 公開(公告)號: | CN209515613U | 公開(公告)日: | 2019-10-18 |
| 發明(設計)人: | 孫奇志 | 申請(專利權)人: | 佛山市南海益晶科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687;H01L31/18 |
| 代理公司: | 武漢明正專利代理事務所(普通合伙) 42241 | 代理人: | 張伶俐 |
| 地址: | 528000 廣東省佛山*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 矽晶片 豎桿 晾曬 本實用新型 可拆卸連接 晾干裝置 上端固定 上端 承載板 固定板 支撐板 車體 冷卻 等間距固定 方便移動 晾干 橫桿 橫板 搖把 貫穿 | ||
本實用新型公開了一種矽晶片冷卻晾干裝置,包括車體,所述車體的上端設有凹槽,所述凹槽內的底部可拆卸連接有支撐板,所述支撐板的上端固定有承載板,所述承載板的上端固定有四個豎桿,同一側的兩個豎桿為一組,同一組內的兩個豎桿的一側共同等間距固定有多個橫桿,且同一組內的兩個豎桿的上端共同固定有橫板,同一組內的兩個豎桿的一側共同可拆卸連接有固定板,其中一個固定板的一側貫穿設有搖把。本實用新型解決了不方便移動的問題,同時也解決了無法調節晾曬角度的問題,實現了能同時晾曬多個矽晶片的功能,提高了晾曬效率,能對矽晶片徹底晾干,避免了矽晶片晾曬不徹底影響使用的情況發生,使用方便,實用性強。
技術領域
本實用新型涉及矽晶片技術領域,尤其涉及一種矽晶片冷卻晾干裝置。
背景技術
矽晶,即硅晶,硅的結晶體,分為單晶硅和多晶硅,單晶硅可以用來制作晶圓,晶圓是制造集成電路的基本原料;而高純多晶硅是電子工業和太陽能光伏產業的基礎原料。多晶硅是生產單晶硅的直接原料,是當代人工智能、自動控制、信息處理、光電轉換等半導體器件的電子信息基礎材料,被稱為“微電子大廈的基石”。
目前,在生產太陽能電池板時,需要用到矽晶片,矽晶片在生產結束后,需要將矽晶片進行冷卻晾干,但是,現有的晾干裝置不方便移動,而且晾曬的數量有限,無法根據需求調節晾曬角度,導致晾曬不徹底并且效率低下,為此,我們提出的一種矽晶片冷卻晾干裝置來解決上述問題。
實用新型內容
本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點,而提出的一種矽晶片冷卻晾干裝置。
為了實現上述目的,本實用新型采用了如下技術方案:
一種矽晶片冷卻晾干裝置,包括車體,所述車體的上端設有凹槽,所述凹槽內的底部可拆卸連接有支撐板,所述支撐板的上端固定有承載板,所述承載板的上端固定有四個豎桿,同一側的兩個豎桿為一組,同一組內的兩個豎桿的一側共同等間距固定有多個橫桿,且同一組內的兩個豎桿的上端共同固定有橫板,同一組內的兩個豎桿的一側共同可拆卸連接有固定板,其中一個固定板的一側貫穿設有搖把,所述搖把的一端固定有轉動輥,所述轉動輥的一端固定有轉動桿,所述轉動桿的一端轉動連接在另一個固定板的一側,所述轉動輥上等間距固定有多個連接桿,所述連接桿的一端固定有放置板,所述放置板的一側設有豁口,所述豁口內的三個側壁上均設有限位槽。
優選地,其中一個固定板上等間距設有多個插孔,所述轉動輥的一側等間距設有多個和插孔對應的盲孔,其中一個插孔內貫穿設有插桿,所述插桿的一端延伸至其中一個盲孔內。
優選地,其中一個限位槽內的一端側壁上設有螺紋通孔,所述螺紋通孔內貫穿設有螺桿,所述螺桿的一端固定有轉動塊。
優選地,兩個固定板上均設有四個第一通孔,四個豎桿上均設有兩個和第一通孔對應的第一螺紋盲孔,所述第一通孔內貫穿設有第二螺釘,所述第二螺釘的一端延伸至對應的第一螺紋盲孔內。
優選地,所述支撐板上設有兩個第二通孔,所述凹槽內的底部設有兩個和第二通孔對應的第二螺紋盲孔,所述第二通孔內貫穿設有第一螺釘,所述第一螺釘的下端延伸至第二螺紋盲孔內。
優選地,所述車體的下端四角均固定有連接件,所述連接件上安裝有滾輪。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
1、通過車體、連接件和滾輪之間的配合,方便移動晾干裝置的位置,避免了因移動不方便增加工作人員勞動強度的情況發生;
2、通過固定桿、放置板、螺桿和轉動塊之間的配合,解決了晾曬數量有限的問題,實現了能根據需求調節晾曬數量的功能;
3、通過轉動輥、搖把和固定板之間的配合,解決了不方便調節角度的問題,達到了調節晾曬角度的效果;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





