[實用新型]一種矽晶片的封裝裝置

有效

• 申請號: 201920112195.7
• 申請日: 2019-01-23
• 公開（公告）號: CN209461411U
• 公開（公告）日: 2019-10-01
• 發明（設計）人: 李翔
• 申請（專利權）人: 佛山市南海益晶科技有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48
• 代理公司: 武漢明正專利代理事務所(普通合伙) 42241
• 代理人: 張伶俐

本實用新型公開了一種矽晶片的封裝裝置，包括工作臺，所述工作臺的上端固定有墊板，所述工作臺的上端設有傳送帶，且傳送帶的下端抵觸在墊板的上端，所述傳送帶上等間距安裝有多個固定塊，所述固定塊的兩端側壁上均固定有連接塊，所述固定塊的兩端均設有伸縮裝置，所述固定塊的上端設有V型槽，所述V型槽內設有殼體，所述殼體兩端均貫穿設有多個連接片。本實用新型通過對封裝裝置的改進，解決了在現有封裝過程中，需要不斷的更換沖壓模具，才能實現連接片不同彎曲狀態的問題，實現了不需要更換模具即可滿足封裝需求的目的，簡化了工序，降低了工作強度，提高了封裝效率，降低了成本，方便使用。

技術領域

本實用新型涉及晶片封裝技術領域，尤其涉及一種矽晶片的封裝裝置。

背景技術

矽晶，即硅晶，硅的結晶體，分為單晶硅和多晶硅，單晶硅可以用來制作晶圓，晶圓是制造集成電路的基本原料；而高純多晶硅是電子工業和太陽能光伏產業的基礎原料。多晶硅是生產單晶硅的直接原料，是當代人工智能、自動控制、信息處理、光電轉換等半導體器件的電子信息基礎材料，被稱為“微電子大廈的基石”。

但是，現有的矽晶片在封裝時，需要更換不同的模具來沖壓連接片，才能滿足封裝需求，導致工序繁瑣，增加了工作強度，提高了成本，降低了封裝效率，為此，我們提出一種矽晶片的封裝裝置來解決上述問題。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種矽晶片的封裝裝置。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

一種矽晶片的封裝裝置，包括工作臺，所述工作臺的上端固定有墊板，所述工作臺的上端設有傳送帶，且傳送帶的下端抵觸在墊板的上端，所述傳送帶上等間距安裝有多個固定塊，所述固定塊的兩端側壁上均固定有連接塊，所述固定塊的兩端均設有伸縮裝置，所述固定塊的上端設有V型槽，所述V型槽內設有殼體，所述殼體的兩端側壁上均貫穿設有多個連接片，所述固定塊的上端兩側均固定有支撐塊，且支撐塊的上端抵觸在多個連接片的下端，所述工作臺的上端一側固定有連接板，所述連接板的上端固定有放置板，所述放置板的下端安裝有油缸，所述油缸的活塞桿末端固定有承載板，所述承載板的下端設有沖壓裝置。

優選地，所述伸縮裝置包括四個第二電動伸縮桿，同一側的兩個第二電動伸縮桿為一組，所述固定塊的兩端側壁上均設有第二凹槽，兩組內的四個第二電動伸縮桿分別固定在兩個第二凹槽內的一端側壁上，同一組的兩個第二電動伸縮桿的一端共同固定有擋板，所述第二凹槽內的相對側壁上均設有兩個滑槽，所述滑槽內均安裝有滑塊，同一組的四個滑塊分別固定在擋板的兩端側壁上，所述固定塊的兩端側壁上均設有第一凹槽，且第一凹槽位于第二凹槽的下端。

優選地，所述沖壓裝置包括固定在承載板下端兩側的豎板，兩個豎板的下端均鉸接有轉動板，兩個豎板的一側均轉動連接有第一電動伸縮桿，兩個第一電動伸縮桿的一端轉動連接有連接件，兩個連接件的一側分別固定在兩個轉動板的一側，兩個轉動板均與連接片相對應。

優選地，所述固定塊通過螺釘安裝在傳送帶的上端。

優選地，所述工作臺的下端固定有支架。

優選地，所述連接片采用鍵合材料制成。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1、通過工作臺、固定塊、油缸、轉動板和伸縮裝置的配合，使用伸縮裝置和轉動板進行沖模，解決了需要更換不同的模具來實現連接片不同彎曲形狀的問題，實現了不需要更換模具即可滿足封裝需求的目的，簡化了工序，降低了工作強度；

2、通過傳動帶、固定塊、螺釘、第一凹槽和沖壓裝置的配合，解決了在沖壓過程中，不能對連接片進行折彎的問題，實現了滿足生產需求的目的，提高了封裝效率，降低了成本，方便使用；