[實用新型]一種矽晶片的封裝裝置有效
| 申請號: | 201920112195.7 | 申請日: | 2019-01-23 |
| 公開(公告)號: | CN209461411U | 公開(公告)日: | 2019-10-01 |
| 發明(設計)人: | 李翔 | 申請(專利權)人: | 佛山市南海益晶科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/48 | 分類號: | H01L21/48 |
| 代理公司: | 武漢明正專利代理事務所(普通合伙) 42241 | 代理人: | 張伶俐 |
| 地址: | 528000 廣東省佛山*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固定塊 傳送帶 封裝裝置 上端 工作臺 本實用新型 連接片 矽晶片 墊板 沖壓模具 封裝過程 封裝效率 殼體兩端 上端固定 伸縮裝置 彎曲狀態 側壁 殼體 下端 封裝 模具 抵觸 貫穿 改進 | ||
1.一種矽晶片的封裝裝置,包括工作臺(2),其特征在于:所述工作臺(2)的上端固定有墊板(22),所述工作臺(2)的上端設有傳送帶(4),且傳送帶(4)的下端抵觸在墊板(22)的上端,所述傳送帶(4)上等間距安裝有多個固定塊(3),所述固定塊(3)的兩端側壁上均固定有連接塊(23),所述固定塊(3)的兩端均設有伸縮裝置,所述固定塊(3)的上端設有V型槽,所述V型槽內設有殼體(14),所述殼體(14)的兩端側壁上均貫穿設有多個連接片(21),所述固定塊(3)的上端兩側均固定有支撐塊(15),且支撐塊(15)的上端抵觸在多個連接片(21)的下端,所述工作臺(2)的上端一側固定有連接板(7),所述連接板(7)的上端固定有放置板(8),所述放置板(8)的下端安裝有油缸(6),所述油缸(6)的活塞桿末端固定有承載板(5),所述承載板(5)的下端設有沖壓裝置。
2.根據權利要求1所述的一種矽晶片的封裝裝置,其特征在于,所述伸縮裝置包括四個第二電動伸縮桿(16),同一側的兩個第二電動伸縮桿(16)為一組,所述固定塊(3)的兩端側壁上均設有第二凹槽(17),兩組內的四個第二電動伸縮桿(16)分別固定在兩個第二凹槽(17)內的一端側壁上,同一組的兩個第二電動伸縮桿(16)的一端共同固定有擋板(12),所述第二凹槽(17)內的相對側壁上均設有兩個滑槽(13),所述滑槽(13)內均安裝有滑塊(11),同一組的四個滑塊(11)分別固定在擋板(12)的兩端側壁上,所述固定塊(3)的兩端側壁上均設有第一凹槽(10),且第一凹槽(10)位于第二凹槽(17)的下端。
3.根據權利要求1所述的一種矽晶片的封裝裝置,其特征在于,所述沖壓裝置包括固定在承載板(5)下端兩側的豎板(9),兩個豎板(9)的下端均鉸接有轉動板(19),兩個豎板(9)的一側均轉動連接有第一電動伸縮桿(18),兩個第一電動伸縮桿(18)的一端轉動連接有連接件(20),兩個連接件(20)的一側分別固定在兩個轉動板(19)的一側,兩個轉動板(19)均與連接片(21)相對應。
4.根據權利要求1所述的一種矽晶片的封裝裝置,其特征在于,所述固定塊(3)通過螺釘安裝在傳送帶(4)的上端。
5.根據權利要求1所述的一種矽晶片的封裝裝置,其特征在于,所述工作臺(2)的下端固定有支架(1)。
6.根據權利要求1所述的一種矽晶片的封裝裝置,其特征在于,所述連接片(21)采用鍵合材料制成。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





