[實用新型]自動包裝機有效
| 申請號: | 201920111097.1 | 申請日: | 2019-01-22 |
| 公開(公告)號: | CN209455100U | 公開(公告)日: | 2019-10-01 |
| 發明(設計)人: | 蘇毅 | 申請(專利權)人: | 溫州市森曼智能包裝設備有限公司 |
| 主分類號: | B65B43/00 | 分類號: | B65B43/00;B65B61/06;B65B1/08;B65B1/32;B65B51/10 |
| 代理公司: | 溫州共信知識產權代理有限公司 33284 | 代理人: | 郭文娟 |
| 地址: | 325000 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 振動盤 自動包裝機 袋成型器 物料傳送機構 縱向熱封機構 本實用新型 橫向熱封 切刀機構 上料機構 出料口 料斗 薄膜成型 薄膜傳送 成型機構 加工效率 送料軌道 誤差減小 自動包裝 包裝袋 薄膜袋 圓筒形 卷曲 薄膜 | ||
1.一種自動包裝機,包括機架,所述機架上設有物料上料機構、薄膜傳送機構、薄膜袋成型機構、縱向熱封機構、橫向熱封機構以及切刀機構,所述物料上料機構包括送料軌道和振動盤,所述薄膜成型機構包括可將薄膜卷曲成圓筒形的袋成型器,袋成型器安裝在機架上,袋成型器內設有通道,通道與送料軌道相通,縱向熱封機構設置在袋成型器靠近機架的一側,橫向熱封機構和切刀機構設置在袋成型器的下方,其特征在于,所述振動盤分為第一振動盤和第二振動盤,且第一振動盤的振動頻率大于第二振動盤的振動頻率,送料軌道與通道之間設有控制物料輸送的第一料斗,所述第一料斗上還設有用于檢測物料的檢測件,機架上還設有物料傳送機構,所述物料傳送機構包括第二料斗,所述第二料斗內設有第一出料口和第二出料口,第一出料口和第二出料口分別對應設置在第一振動盤和第二振動盤的上方,機架上還設有用于控制第一出料口和第二出料口通斷的控制機構。
2.根據權利要求1所述的自動包裝機,其特征在于,所述控制機構包括滑動設置在第二料斗上的第一擋板和第二擋板,所述機架上設有用于檢測第一振動盤內物料的第一擺桿和第一傳感器,第一擺桿延伸至第一振動盤底部,機架上還設有用于檢測第二振動盤內物料的第二擺桿和第二傳感器,第二擺桿延伸至第二振動盤底部,還設有用于驅動第一擋板滑動的第一氣缸和用于驅動第二擋板滑動的第二氣缸,第一氣缸驅動第一擋板通斷第一出料口,第二氣缸驅動第二擋板通斷第二出料口。
3.根據權利要求2所述的自動包裝機,其特征在于,所述第一料斗上設有第三出料口,第三出料口上鉸接設有第三擋板,所述機架上設有第一電機和第三擺桿,第一電機的輸出軸上連接有偏心輪,第一電機帶動偏心輪轉動從而使第三擺桿向上或向下擺動,所述第三擺桿通過連桿與第三擋板聯動配合,連桿兩端分別與第三擺桿和第三擋板鉸接設置,所述檢測件包括分別控制第一振動盤、第二振動盤以及第一電機運行的第一稱重傳感器。
4.根據權利要求1或2或3所述的自動包裝機,其特征在于,所述物料傳送機構包括殼體,所述殼體內設有鏈條和鏈輪,所述鏈條上固定設有用于裝載物料的置物盒,所述鏈輪包括第一鏈輪、第二鏈輪、第三鏈輪以及第四鏈輪,第一鏈輪與第二鏈輪設置在第二料斗的上方,第三鏈輪設置在第二鏈輪的下方,所述殼體位于第二料斗的上方位置設有第四出料口,機架上設有第四電機,所述第四電機的輸出軸與第三鏈輪連接。
5.根據權利要求4所述的自動包裝機,其特征在于,所述機架上位于切刀機構下方設有接收臺,接收臺上靠近機架的一側設有推板,接收臺的另一側設有用于輸送包裝完成后的物料的第一輸送帶,機架上設有用于驅動接收臺沿機架豎直方向滑動的第三氣缸和用于驅動推板將物料推送到第一輸送帶上的第四氣缸,還設有與第一輸送帶的端部連接的用于稱取包裝完成后物料的第二稱重傳感器,第二稱重傳感器上連接有第二輸送帶和第五電機,第二稱重傳感器將物料稱重后的信息傳遞給第五電機,從而控制第五電機反向轉動或正向轉動實現物料的傳送。
6.根據權利要求5所述的自動包裝機,其特征在于,所述薄膜上料傳送機構包括上料架,上料架設置在機架上,并位于袋成型器的上方,所述上料架上轉動設置有上料輥、主動輥、從動輥、漲緊輥和傳動輥,主動輥與從動輥之間設有供薄膜傳送的過道,上料輥位于主動輥的上方,漲緊輥位于主動輥的下方,并可沿靠近或遠離主動輥的方向移動,傳動輥位于第二料斗的上方,所述上料架上設有驅動主動輥轉動的第六電機,所述機架上還設有可控制第六電機運行的中斷組件。
7.根據權利要求6所述的自動包裝機,其特征在于,所述縱向熱封包括第一縱向熱封塊和第二縱向熱封塊,第一縱向熱封塊和第二縱向熱封塊均沿豎直方向設置,機架上設有可同時驅動第一縱向熱封塊和第二縱向熱封塊滑動的第五氣缸和第六氣缸,第五氣缸的伸縮桿與第一縱向熱封塊聯動配合,第六氣缸的伸縮桿與第二縱向熱封塊聯動配合。
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