[實用新型]一種多弧打底金屬化磁芯和貼片電感有效
| 申請號: | 201920110609.2 | 申請日: | 2019-01-22 |
| 公開(公告)號: | CN209357574U | 公開(公告)日: | 2019-09-06 |
| 發明(設計)人: | 張玉;朱小東 | 申請(專利權)人: | 深圳市康磁電子有限公司 |
| 主分類號: | H01F27/24 | 分類號: | H01F27/24;H01F27/255;H01F27/28;H01F41/02;C23C14/32;C23C14/35;C23C14/14;C23C14/16 |
| 代理公司: | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝傳鑫;熊永強 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍崗區平湖街道*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 磁芯 金屬化 鍍層 本實用新型 第二金屬層 第一金屬層 電極區域 金屬膜層 貼片電感 打底層 銀層 多層結構設計 鎳鉻合金層 鎳銅合金層 磁控濺射 交替設置 綠色環保 鎳釩合金 依次層疊 制備過程 結合力 耐焊性 鐵鎳銅 鉻層 減小 鋁層 膜層 銅層 錫層 鈦層 鋯層 附著 制備 | ||
1.一種多弧打底金屬化磁芯,包括磁芯,所述磁芯上設置有電極區域,其特征在于,所述電極區域上形成有用于與其它器件連接的金屬膜層,所述金屬膜層包括依次層疊形成在所述電極區域表面的多弧打底層、第一鍍層和第二鍍層,所述多弧打底層為鈦層、鉻層、鋁層、鋯層或鎳鉻合金層,所述第一鍍層包括交替設置的n層第一金屬層和n-1層第二金屬層,所述第一金屬層為鎳銅合金層、鎳釩合金層、銀層、銅層或鐵鎳銅合金層,所述第二金屬層為鎳銅合金層、鎳釩合金層、銀層、銅層或鐵鎳銅合金層,且所述第二金屬層與所述第一金屬層材質不同,n為2-8的整數,所述第二鍍層為銀層或錫層,所述多弧打底層通過多弧離子鍍的方式制備,所述第一鍍層和所述第二鍍層通過磁控濺射制備。
2.如權利要求1所述的多弧打底金屬化磁芯,其特征在于,所述磁芯包括鐵粉芯磁芯、鐵氧體磁芯或具有樹脂包覆層的鐵粉芯磁芯。
3.如權利要求1所述的多弧打底金屬化磁芯,其特征在于,所述多弧打底層的厚度為0.1-1微米。
4.如權利要求1所述的多弧打底金屬化磁芯,其特征在于,所述第一金屬層的厚度為0.2-5微米。
5.如權利要求1所述的多弧打底金屬化磁芯,其特征在于,所述第二金屬層的厚度為0.1-1微米。
6.如權利要求1所述的多弧打底金屬化磁芯,其特征在于,所述第二鍍層的厚度為0.2-2微米。
7.如權利要求1所述的多弧打底金屬化磁芯,其特征在于,所述n為3-5的整數。
8.如權利要求1所述的多弧打底金屬化磁芯,其特征在于,所述電極區域設置有線槽。
9.一種貼片電感,其特征在于,包括權利要求1-8任一項所述的多弧打底金屬化磁芯。
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