[實用新型]一種多弧打底金屬化磁芯和貼片電感有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201920110609.2 | 申請日: | 2019-01-22 |
| 公開(公告)號: | CN209357574U | 公開(公告)日: | 2019-09-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張玉;朱小東 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市康磁電子有限公司 |
| 主分類號: | H01F27/24 | 分類號: | H01F27/24;H01F27/255;H01F27/28;H01F41/02;C23C14/32;C23C14/35;C23C14/14;C23C14/16 |
| 代理公司: | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝傳鑫;熊永強 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)平湖街道*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 磁芯 金屬化 鍍層 本實用新型 第二金屬層 第一金屬層 電極區(qū)域 金屬膜層 貼片電感 打底層 銀層 多層結(jié)構(gòu)設(shè)計 鎳鉻合金層 鎳銅合金層 磁控濺射 交替設(shè)置 綠色環(huán)保 鎳釩合金 依次層疊 制備過程 結(jié)合力 耐焊性 鐵鎳銅 鉻層 減小 鋁層 膜層 銅層 錫層 鈦層 鋯層 附著 制備 | ||
本實用新型提供多弧打底金屬化磁芯,包括磁芯,磁芯上設(shè)有電極區(qū)域,電極區(qū)域上形成有金屬膜層,金屬膜層包括依次層疊的多弧打底層、第一鍍層和第二鍍層,多弧打底層為鈦層、鉻層、鋁層、鋯層或鎳鉻合金層,第一鍍層包括交替設(shè)置的n層第一金屬層和n?1層第二金屬層,第一金屬層和第二金屬層獨立地選自鎳銅合金層、鎳釩合金層、銀層、銅層或鐵鎳銅層,且兩者材質(zhì)不同,n為2?8的整數(shù),第二鍍層為銀層或錫層。該多弧打底金屬化磁芯通過多弧打底和磁控濺射制備,膜的致密度高,強度和耐焊性好,附著強度好;多層結(jié)構(gòu)設(shè)計可減小膜層應(yīng)力,提高結(jié)合力強度,且制備過程綠色環(huán)保無污染。本實用新型還提供了包括該多弧打底金屬化磁芯的貼片電感。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種多弧打底金屬化磁芯和一種貼片電感。
背景技術(shù)
作為片式電感的磁芯材料,在使用過程中,繞線型片式電感必須在磁芯的端面制作出金屬電極,這一工藝稱為磁芯的金屬化。磁芯原材料在壓制燒結(jié)成型過程中基片上附有大量的灰塵、油污以及各種離子污染,如果不經(jīng)處理直接進行金屬化處理沉積薄膜會導(dǎo)致薄膜結(jié)合力較差。磁芯金屬化后由于鍍膜層的結(jié)合力較差,造成產(chǎn)品的剝離殘留差。傳統(tǒng)的酸洗工藝、等離子清洗處理后金屬化鍍膜結(jié)合力仍不理想,且存在污染問題。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于此,本實用新型提供了一種多弧打底金屬化磁芯,其磁芯電極焊點通過采用多弧離子鍍和磁控濺射制備得到具有特殊結(jié)構(gòu)的金屬膜層,膜層的致密度高,強度和耐焊性好,附著強度好,特殊的分層設(shè)計也有利于減小膜層應(yīng)力問題,解決應(yīng)力導(dǎo)致的焊接不良問題,且制備過程綠色環(huán)保無污染。
第一方面,本實用新型提供了一種多弧打底金屬化磁芯,包括磁芯,所述磁芯上設(shè)置有電極區(qū)域,所述電極區(qū)域上形成有用于與其它器件連接的金屬膜層,所述金屬膜層包括依次層疊形成在所述電極區(qū)域表面的多弧打底層、第一鍍層和第二鍍層,所述多弧打底層為鈦層、鉻層、鋁層、鋯層或鎳鉻合金層,所述第一鍍層包括交替設(shè)置的n層第一金屬層和n-1層第二金屬層,所述第一金屬層為鎳銅合金層、鎳釩合金層、銀層、銅層或鐵鎳銅合金層,所述第二金屬層為鎳銅合金層、鎳釩合金層、銀層、銅層或鐵鎳銅合金層,且所述第二金屬層與所述第一金屬層材質(zhì)不同,n為2-8的整數(shù),所述第二鍍層為銀層或錫層,所述多弧打底層通過多弧離子鍍的方式制備,所述第一鍍層和所述第二鍍層通過磁控濺射制備。
本實用新型金屬膜層中,通過多弧離子鍍制備鈦層、鉻層、鋁層、鋯層或鎳鉻合金層作為打底層,可提高金屬鍍層在磁芯表面的附著力。
所述第一鍍層包括交替設(shè)置的至少兩層第一金屬層和至少一層第二金屬層,第一鍍層作為阻擋層,可阻擋焊錫對金屬化薄膜的溶蝕,且與焊錫具有很好的浸潤性,第一鍍層通過采用不同材質(zhì)膜層進行多層交替設(shè)置,提高了鍍層質(zhì)量,減小了膜層內(nèi)應(yīng)力,提高了膜層與磁芯表面的結(jié)合力;所述第二鍍層的銀層或錫層設(shè)置在外層,作為焊接層,可保護第一鍍層不被氧化;同時由于銀和錫與焊錫相容性好,因而可提高可焊性。
本實用新型中,所述磁芯包括鐵粉芯磁芯、鐵氧體磁芯或具有樹脂包覆層的鐵粉芯磁芯。
可選地,所述多弧打底層的厚度為0.1-1微米。
可選地,所述第一金屬層的厚度為0.2-5微米,進一步地為0.4-4微米。
可選地,所述第二金屬層的厚度為0.1-1微米,進一步地為0.5-0.8微米。
可選地,所述第二鍍層的厚度為0.2-2微米,進一步地為0.4-1.6微米。
本實用新型中,進一步地,所述n為3-5的整數(shù)。
由于本發(fā)明特殊結(jié)構(gòu)的金屬膜層質(zhì)量高,從而不但提高了焊接質(zhì)量,而且大大提高了生產(chǎn)效率,降低了金屬化成本。
本實用新型多弧打底金屬化磁芯的具體形狀不限,例如可以是工字型。本發(fā)明多弧打底金屬化磁芯具體可以為一磁芯電極。所述電極區(qū)域設(shè)置有可供繞線的線槽。
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