[實用新型]一種SMD石英晶體振動芯片

有效

• 申請號: 201920108851.6
• 申請日: 2019-01-23
• 公開（公告）號: CN209151126U
• 公開（公告）日: 2019-07-23
• 發明（設計）人: 李錦雄;曾譚通;祁浩勇
• 申請（專利權）人: 研創科技（惠州）有限公司
• 主分類號: H03H9/19
• 分類號: H03H9/19
• 代理公司: 北京力量專利代理事務所(特殊普通合伙) 11504
• 代理人: 毛雨田

本實用新型涉及芯片技術領域，尤其是一種SMD石英晶體振動芯片，包括晶體中心，所述晶體中心的厚度均勻，所述晶體中心的邊緣環繞設有臺階部，所述臺階部的厚度均勻且小于晶體中心的厚度。本實用新型設置了環繞晶體中心設置的臺階部，能夠達到傳統芯片中倒邊的效果，減低芯片的電阻；由于設有臺階部,令芯片的振動更集中在晶體中心,令固定位與晶體中心的振動完全分隔,使得晶體更加穩定；新的芯片設計采用的是厚度均勻的臺階部，在工藝上只需要控制臺階部的加工深度即可，相較于傳統芯片中需要導出比較復雜的倒邊曲線斜臺，加工工藝更加簡單，能夠保證生產過程的穩定性，這類新型芯片具有更精準、一致性更好的電性能參數。

技術領域

本實用新型涉及芯片技術領域，尤其涉及一種SMD石英晶體振動芯片。

背景技術

由于電子產品要求不斷提高,市場需要更精細,更精準的石英,傳統石英芯片制造工藝,用機械方法,芯片的參數散差較大,芯片與底座的連接質素會影響體表現,所以需要發展更精準的芯片并提升整體生產的穩定性。

如圖5所示，傳統倒邊晶體6包括矩形的中心部7，在中心部7的兩側設有倒邊部8，倒邊部8呈曲線斜臺狀，電極5通過倒邊部8兩側的固定位9與芯片連接，當電流流通時,芯片振動,即使有倒邊部8,但中心部7和倒邊部8不夠分明,固定位9會影響其振動模樣及其電阻等電參數，精準性不佳。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在精準性不佳的缺點，而提出的一種SMD石英晶體振動芯片。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：

設計一種SMD石英晶體振動芯片，包括晶體中心，所述晶體中心的厚度均勻，所述晶體中心的邊緣環繞設有臺階部，所述臺階部的厚度均勻且小于晶體中心的厚度。

優選的，所述晶體中心的邊緣形狀為圓形、半圓形、橢圓形、三角形、矩形或正多邊形。

優選的，所述臺階部與晶體中心一體成型，在垂直于晶體中心外側壁的方向上臺階部各處的寬度相等。

優選的，晶體中心的一側的臺階部連接有芯片連接部，所述芯片連接部的兩側設有用于與電極連接的固定位，兩個所述固定位之間的連接部上開設有穿孔部。

優選的，所述芯片連接部的邊緣形狀為圓形、半圓形、橢圓形、三角形、矩形或正多邊形，所述芯片連接部厚度均勻。

優選的，所述穿孔部包括至少一個截面為圓形、半圓形、橢圓形、三角形、矩形或正多邊形的通孔或槽。

本實用新型提出的一種SMD石英晶體振動芯片，有益效果在于：

1、本實用新型設置了環繞晶體中心設置的臺階部，能夠達到傳統芯片中倒邊的效果，減低芯片的電阻；

2、由于設有臺階部,令芯片的振動更集中在晶體中心,令固定位與晶體中心的振動完全分隔,使得晶體更加穩定；

3、新的芯片設計采用的是厚度均勻的臺階部，在工藝上只需要控制臺階部的加工深度即可，相較于傳統芯片中需要導出比較復雜的倒邊曲線斜臺，加工工藝更加簡單，能夠保證生產過程的穩定性，這類新型芯片具有更精準、一致性更好的電性能參數。

附圖說明

圖1為本實用新型提出的一種SMD石英晶體振動芯片的結構示意圖；

圖2為本實用新型提出的一種SMD石英晶體振動芯片與電極組合后的結構示意圖；

圖3為本實用新型提出的一種SMD石英晶體振動芯片的俯視圖；

圖4為沿圖3中A-A的截面結構示意圖；

圖5為傳統倒邊晶體的結構示意圖。