[實用新型]一種SMD石英晶體振動芯片有效
| 申請號： | 201920108851.6 | 申請日： | 2019-01-23 |
| 公開（公告）號： | CN209151126U | 公開（公告）日： | 2019-07-23 |
| 發明（設計）人： | 李錦雄;曾譚通;祁浩勇 | 申請（專利權）人： | 研創科技（惠州）有限公司 |
| 主分類號： | H03H9/19 | 分類號： | H03H9/19 |
| 代理公司： | 北京力量專利代理事務所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人： | 毛雨田 |
| 地址： | 516000 廣東省惠州市惠城*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 臺階部 厚度均勻 本實用新型 傳統芯片 石英晶體 振動芯片 倒邊 環繞 芯片 芯片技術領域 電性能參數 生產過程 芯片設計 新型芯片 中心設置 固定位 導出 電阻 斜臺 分隔 加工 保證 | ||
【權利要求書】：
1.一種SMD石英晶體振動芯片，包括晶體中心(4)，其特征在于，所述晶體中心(4)的厚度均勻，所述晶體中心(4)的邊緣環繞設有臺階部(3)，所述臺階部(3)的厚度均勻且小于晶體中心(4)的厚度。
2.根據權利要求1所述的一種SMD石英晶體振動芯片，其特征在于，所述晶體中心(4)的邊緣形狀為圓形、半圓形、橢圓形、三角形、矩形或正多邊形。
3.根據權利要求1所述的一種SMD石英晶體振動芯片，其特征在于，所述臺階部(3)與晶體中心(4)一體成型，在垂直于晶體中心(4)外側壁的方向上臺階部(3)各處的寬度相等。
4.根據權利要求1所述的一種SMD石英晶體振動芯片，其特征在于，晶體中心(4)的一側的臺階部(3)連接有芯片連接部(1)，所述芯片連接部(1)的兩側設有用于與電極(5)連接的固定位(9)，兩個所述固定位(9)之間的芯片連接部(1)上開設有穿孔部(2)。
5.根據權利要求4所述的一種SMD石英晶體振動芯片，其特征在于，所述芯片連接部(1)的邊緣形狀為圓形、半圓形、橢圓形、三角形、矩形或正多邊形，所述芯片連接部(1)厚度均勻。
6.根據權利要求4所述的一種SMD石英晶體振動芯片，其特征在于，所述穿孔部(2)包括至少一個截面為圓形、半圓形、橢圓形、三角形、矩形或正多邊形的通孔或槽。
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