[實用新型]電路板、電路板半成品、電子裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201920098051.0
• 申請日: 2019-01-21
• 公開（公告）號: CN210247151U
• 公開（公告）日: 2020-04-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃楨;趙波杰
• 申請（專利權(quán)）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/00;H05K1/18
• 代理公司: 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44288
• 代理人: 胡擁軍;糜婧

1.一種電路板，包括基板以及相互分隔地設(shè)置在所述基板上的多個電路板單元，其特征在于，各所述電路板單元第一表面的至少一部分與所述基板的表面結(jié)合，各所述電路板單元的第二表面凸出于所述基板的表面，所述基板為模塑層或模塑線路板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述基板為模塑層，所述模塑層包括若干開窗，所述開窗與至少一所述電路板單元的部分表面相對。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述基板為模塑線路板，所述模塑線路板上包括多個模塑板子線路板以及填充在所述模塑板子線路板之間的模塑材料，所述電路板單元與所述模塑板子線路板至少部分地重疊。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述基板為模塑線路板，所述模塑線路板具有由模塑材料形成的表面，所述電路板單元設(shè)置在由所述模塑材料形成的表面上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板單元為電極，所述電路板單元的第二表面凸出所述基板表面的厚度為0.05～0.1mm；或者，所述電路板單元為線路板，所述電路板單元的第二表面凸出所述基板表面的厚度為0.3～0.4mm。

6.一種電路板半成品，其特征在于，包括基板以及相互分隔地設(shè)置在所述基板上的多個子電路板，各所述子電路板第一表面的至少一部分與所述基板的表面結(jié)合，各所述子電路板的第二表面凸出于所述基板的表面，所述基板為模塑層或模塑線路板。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板半成品，其特征在于，所述基板為模塑層，所述模塑層包括若干開窗，所述開窗與所述子電路板的部分表面相對。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板半成品，其特征在于，所述子電路板包括多個相互獨立的電路板單元，所述電路板單元的第一表面的至少一部分與所述基板的結(jié)合，各所述電路板單元的第二表面凸出于所述基板的表面。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板半成品，其特征在于，至少一所述電路板單元的四周均設(shè)置有其他所述電路板單元。

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板半成品，其特征在于，所述子電路板為電極，所述子電路板的第二表面凸出所述模塑層表面的厚度為0.05～0.1mm；或者，所述子電路板為線路板，所述子電路板的第二表面凸出所述模塑層表面的厚度為0.3～0.4mm。

11.一種電路板半成品，其特征在于，包括基板以及設(shè)于所述基板表面的蝕刻層，所述蝕刻層適于進行蝕刻以形成多個子電路板，所述基板為模塑層或模塑線路板。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電路板半成品，其特征在于，所述基板具有若干開窗，所述開窗與所述蝕刻層的部分表面相對。

13.一種電子裝置，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-12任一所述的電路板。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子裝置，其特征在于，所述電子裝置為投射模組，所述投射模組還包括發(fā)光元件，所述發(fā)光元件貼附于至少一所述電路板單元的第二表面或者所述子電路板的第二表面。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電子裝置，其特征在于，所述發(fā)光元件具有至少一正極和至少一負(fù)極，所述正極和所述負(fù)極分別與至少一所述電路板單元或者所述子電路板的電路導(dǎo)電連接。

16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子裝置，其特征在于，所述電子裝置為攝像模組，所述攝像模組的感光芯片與所述電路板電連接。